SEMI預測：到2028年，先進制程芯片產能將由于AI增長69%！

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服務于全球半導體和電子設計與制造供應鏈的行業協會SEMI發布了最新的300mm晶圓廠展望報告。該報告顯示，全球前端半導體供應商正在加快擴張，以支持對生成式AI應用的激增需求。

根據300mm晶圓廠展望報告，全球半導體制造業預計將保持強勁勢頭，從2024年底到2028年，產能預計將以7%的復合年增長率（compound annual growth rate，簡稱CAGR）增長，達到每月1110萬片晶圓（wafers per month，簡稱wpm）的歷史新高。

這一增長的一個關鍵驅動因素是先進工藝產能（7nm及以下）的持續擴張，預計將增長約69%，從2024年的85萬wpm增長到2028年的140萬wpm的歷史高點，復合年增長率約為14%，是行業平均水平的兩倍。

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示：“AI將繼續成為全球半導體行業的變革力量，推動先進制造能力的大幅擴張。AI應用的快速擴展正在刺激整個半導體生態系統的強勁投資，突顯出該行業在促進技術創新和對先進芯片不斷增長需求方面的關鍵作用。”

AI繼續推動對先進節點的需求

除了需要越來越強大的訓練能力來支持更大的AI模型架構之外，AI推理已經成為另一個關鍵的增長催化劑。將AI整合到個人助理系統軟件和創新應用程序中，進一步推動了市場的擴張。

此外，AI還使虛擬和增強現實設備以及人形機器人領域取得了新的突破，預計未來幾年這些領域將保持對先進半導體技術的強勁需求。

先進工藝產能擴張保持兩位數增長

從2025年到2028年，先進工藝產能預計將保持14%的強勁復合年增長率，從2025年的98.2萬wpm開始，同比增長15%。該行業預計將在2026年實現一個重要的里程碑，首次超過100萬片晶圓，產能達到116萬wpm。

在整個預測期內，2nm及以下的產能部署顯示出更加積極的規模擴張，產能從2025年的不到20萬wpm急劇擴大到2028年的50萬wpm以上，反映了AI在先進制造業應用推動的強勁市場需求。

先進技術領域的Fab設備將在2025年和2027年大幅增長

半導體行業的投資前景仍然牢牢地扎根于先進的工藝技術。到2028年，先進工藝設備的資本支出預計將激增至500億美元以上，比2024年的260億美元投資增長94%。這一發展軌跡凸顯了該行業對下一代制造能力的堅定承諾，反映出18%的強勁復合年增長率。

向尖端節點的過渡繼續加速，2nm技術預計將在2026年實現量產，隨后在2028年實現1.4 nm技術的商業部署。由于市場需求的增長，芯片制造商正在提前戰略性地擴大產能，2025年和2027年的增長率分別為33%和21%。

2nm及以下晶圓設備的投資尤其引人注目，資金從2024年的190億美元增加到2028年的430億美元，增加了一倍多。120%的驚人增長凸顯了該行業對下一代制造能力的積極追求。

原文鏈接：

https://www.hpcwire.com/off-the-wire/semi-forecasts-69-growth-in-advanced-chipmaking-capacity-through-2028-due-to-ai/

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