插播：天科合達、天岳先進、同光半導體、爍科晶體、泰坦未來、浙江晶瑞、芯聚能、三安半導體、安海半導體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術、奧億達新材料、創銳光譜、西湖儀器、凌銳半導體、中電化合物、昕感科技、羿變電氣、東尼電子、西格瑪、銘揚半導體、瑞霏光電等已確認參編《2025碳化硅襯底與外延產業調研白皮書》及《2025碳化硅器件與模塊產業調研白皮》，參編咨詢請聯系許若冰（hangjiashuo999）。
從2015到2025，英飛源僅用10年時間將實現45倍的高速增長，成為行業標桿，其背后是英飛源對數字能源底層核心技術及應用層技術持續研究，并且率先采用碳化硅等新技術對充電技術進行不斷迭代。
據介紹，英飛源在業界率先推出并批量應用基于全SiC功率器件的液冷電能變換模塊及V2G車網互動模塊，有效提升能量轉換效率，2024年的市占率分別超過90%、85%。
英飛源自研的SiC充電模塊有哪些核心優勢？為何深受國網、南網等充電站運營商和頭部車企的青睞？
8月14日，“行家說三代半”將在深圳召開“新型功率半導體與新能源應用高峰論壇”，英飛源已正式確認出席本次大會。
屆時，英飛源產品總監邵杰將帶來《SiC賦能極速未來：自研高性能模塊在超充系統的革新實踐》，分享英飛源在碳化硅充電模塊領域的突破性進展。
邵杰表示，“SiC器件憑借其高頻、耐高溫、低損耗等特性，正在改變充電模塊的設計與應用。”其報告將圍繞SiC充電模塊技術優勢、市場前景和英飛源SiC技術創新等維度展開，其中，邵杰將介紹英飛源是如何通過優化熱管理與可靠性，實現SiC充電模塊即使在高溫、高濕、多塵等惡劣環境下仍能穩定運行。
欲深入了解英飛源的碳化硅充電模塊技術創新，歡迎掃描海報二維碼報名參會。
8月14日，行家說“新型功率半導體與新能源應用高峰論壇”將在深圳舉行，旨在匯聚功率半導體產業鏈上下游企業代表，共同探討新型功率半導體在動力系統、新能源等領域的新機遇以及面臨的技術挑戰與解決方案。
本次大會具備以下四個亮點：
·亮點一：超強嘉賓陣容
除英飛源外，大會還邀請了三安半導體、英諾賽科、京東方華燦、芯干線、聚能創芯、譽鴻錦、快克芯等行業領軍及代表企業參與，通過主題分享輸出前沿技術經驗與市場洞察，共同探索功率半導體產業的新發展。
·亮點二：行業熱潮話題
圍繞新能源汽車、EV超充、數據中心、機器人等高增速市場話題，大會與眾多行業專家探討新型功率半導體的技術進展與應用落地，深度剖析技術瓶頸與創新路徑，為行業發展提供極具價值的新思路與新方案。
·亮點三：兩大重磅報告
屆時，大會現場將重磅發布《2024-2025 氮化鎵（GaN）產業調研白皮書》成果，并以此解讀氮化鎵產業的競爭態勢、市場前景；同時重點分享“人形機器人趨勢報告”，助力功率半導體企業把握行業脈搏，搶占發展先機。
·亮點四：GaN圓桌論壇
本次活動將匯聚GaN企業代表，通過圓桌論壇形式的思想碰撞，共同剖析氮化鎵產業的發展現狀、產業機遇。
席位有限，先到先得！本次大會現已開放報名渠道，歡迎各位行家掃碼報名參會，期待與你在深圳相會！
本文發自【行家說三代半】，專注第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）行業觀察。
