晶體諧振器使用的注意事項

在設計PCB布局圖時，必須“ (1) 防止負阻減少”、“ (2) 防止EMI問題”。

振蕩電路中信號圖案長度應盡可能短，盡可能減少雜散電容/電感。不應在振蕩電路中使用插孔，否則會引起很大的EMI。

接地或是信號通道不應置于多層電路板的中間層，從而與振蕩電路重疊，因為這樣一來，地面和振蕩電路間的雜散電容將會增加。

雜散電容增大可能會造成振蕩裕量不足，從而造成振蕩停止。信號通道靠近C-MOS逆變器輸入端，會因放大波形噪音而產生EMI。

如果為電屏蔽安排了接地區域，要放置在振蕩電路板背面。將接地圖案放置在中間層，會使振蕩裕量出現上述情況。圍繞振蕩電路的接地圖案不應靠近振蕩電路，以防止產生較大的雜散電容。

在安裝晶體諧振器時，推薦的方法是使用具有光學定位功能的機械，以防止機械應力過大。

在進行批量生產前，請確保使用貼片機進行評估。請不要使用利用機械定位的貼片機。

通過回流焊接來焊接晶體諧振器。
推薦的焊劑、焊接和焊接剖面參照下表。

推薦的焊劑和焊接方法

推薦的焊接曲線

※應在元件表面測量。

不能在晶體諧振器上進行保形涂層或清洗，因為它不是密封的。