突發(fā)！融資數(shù)億前海思核心骨干團隊 帶走調查 深陷危機

近日，據(jù)行業(yè)人士透露，深圳朗力半導體幾名核心技術骨干被有關部門帶走協(xié)助調查，原因有可能與知識產權相關的問題有關。這幾人中包括從海思離職后加入朗力的核心技術人員，這一情況迅速引起了業(yè)內的關注和討論。

但是深圳朗力半導體幾名前海思骨干被有關部門帶走調查并涉及知識產權的傳聞，目前尚未有官方渠道發(fā)布確切信息。

根據(jù)公開資料顯示，朗力半導體成立于 2021 年，專注于 WiFi 無線芯片等短距離通信芯片的研發(fā)，核心團隊包括來自華為、博通、中興、英飛凌等企業(yè)的技術人員。

值得注意的是，2025年7月6日，朗力半導體再次宣布完成新一輪融資，投資方陣容進一步擴大，該公司已完成多輪融資，投資方包括創(chuàng)維集團、祥峰投資、云暉資本等頭部資本，預示資本市場對企業(yè)的極度看好。

股權結構

朗力半導體的核心產品為 WiFi 6 AP 芯片，主要應用于路由器等網絡設備。這一領域與華為海思的 “凌霄” 系列WiFi芯片存在直接競爭關系。

華為海思曾在 2024 年揭露尊湃通訊竊取其 WiFi 芯片技術的案件，該案涉及前海思員工通過非法手段獲取技術秘密并用于新公司研發(fā)。此類案例顯示，半導體行業(yè)中前員工知識產權糾紛具有一定普遍性。

公司核心技術人員被調查，可能影響其 WiFi 6/7 芯片的研發(fā)進度。該公司目前處于快速成長期，2025 年 7 月剛完成 A++ 輪融資，若負面輿情擴散，朗力半導體正面臨新的挑戰(zhàn)。

如何在這種情況下保持穩(wěn)定發(fā)展，將是公司需要解決的問題。希望朗力半導體能順利渡過難關。

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