隨著單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現(xiàn)代超高性能芯片越來(lái)越依賴先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)多個(gè)功能裸晶的聚合。而對(duì)于超大規(guī)模芯片系統(tǒng)而言，300mm 直徑的12英寸晶圓 (Wafer) 也終將無(wú)法滿足大規(guī)模高效率量產(chǎn)的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為“舞臺(tái)”的下一代先進(jìn)封裝正蓬勃發(fā)展。
韓媒 ZDNet Korea報(bào)道稱，為與英特爾、臺(tái)積電爭(zhēng)奪超大規(guī)模芯片系統(tǒng)集成訂單，三星電子正研發(fā)基于 415mm×510mm尺寸長(zhǎng)方形面板的SoP（System on Panel，面板上系統(tǒng)）封裝，這是一項(xiàng)無(wú)需 PCB 基板和硅中介層、采用 RDL 重布線層實(shí)現(xiàn)通信的先進(jìn)封裝技術(shù)。
啟明會(huì)議
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韓媒認(rèn)為，三星電子積極開(kāi)發(fā)SoP的一個(gè)原因是希望與英特爾爭(zhēng)奪特斯拉第三代數(shù)據(jù)中心級(jí)大型AI芯片系統(tǒng)的先進(jìn)封裝訂單，這一芯片系統(tǒng)包含多個(gè)AI6芯片，初期預(yù)計(jì)由英特爾以EMIB衍生工藝實(shí)現(xiàn)集成。
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