
11月20日晚,立琻半導(dǎo)體自主研發(fā)的SiMiP(Silicon based Micro LED in Package)顯示芯片斬獲行家極光獎“2025年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”。
該芯片專注于大尺寸、高性能顯示應(yīng)用,具備高亮度、高對比度與高可靠性等特點(diǎn),主要面向微間距大屏顯示場景。
與此同時(shí),立琻半導(dǎo)體與芯映光電聯(lián)合宣布,基于該獲獎技術(shù)開發(fā)的行業(yè)首款P0.9硅基Micro-LED直顯屏已完成開發(fā),并向核心客戶送樣。此舉標(biāo)志著SiMiP芯片從技術(shù)研發(fā)向大規(guī)模商用的關(guān)鍵瓶頸已被突破。

▋ 獲獎技術(shù):破解量產(chǎn)難題,重塑成本優(yōu)勢






