為簡化設計收斂、功耗分析和簽核流程，本次會議將深入探討 Mega Design Signoff & Closure Methodology，重點介紹 PrimeTime、PrimeClosure，PrimePower，RC extraction 以及 PV Signoff 的關鍵更新。本次研討會還將深入探索 Multi-Die Signoff Solution，展示 Multi-physics Signoff 以及Margin Reduction，并呈現真實的用戶案例。通過案例展示，介紹重要的 Feature更新。 以幫助進一步提升生產力和簽核準確性，保障項目如期交付。
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活動亮點
洞察前沿：全面聚焦如何優化最復雜設計的性能、容量和功耗。
直面挑戰：共同探討 Design Signoff 和 Multi-die solutions 的最新進展。
結識同道：獲取寶貴見解、了解前沿解決方案并與行業專家交流。
活動日程
Advanced Signoff Technolog：
Latest Product Highlights: 2025.06 release, PrimeTime, PrimeShield, PrimePower, PrimeClosure, StarRC and IC Validator
New Product PrimeClock to improve design integrity and maximize performance
Advanced technology: IR-STA, Thermal STA, Aging, SMC, PrimeShield margin reduction
Technology for Mega-Design / Multi-Billion Design Signoff：
Performance, capacity handling: STA, Extraction, Physical Verification
PrimeClosure: Large design ECO, High performance with success stories
Multi-Die Signoff：
Multi-Die STA and ECO
Extraction for cross-die
Multi-Die DRC/LVS/PERC/...
Multi-physics aware (IR and thermal) STA for multi-die designs
Next Generation of Innovation：
參會信息
（一）報名方式
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（二）活動時間及地點
上海：
時間：2025年12月10日（星期三），下午 14:00 - 16:00
地點：上海市楊浦區惠民路10幢387號光大安石中心1號樓裙樓 新思科技5樓會議室
北京：
時間：2025年12月12日（星期五），下午 13:00 - 15:00
地點：北京市海淀區科學院南路2號 融科資訊中心A座7層711-714新思科技培訓教室
* 本研討會為邀請制。請務必使用公司郵箱報名。
* 本研討會為免費活動，但由于場地有限，我們將按照報名順序確定參會人員名單。若報名額滿新思科技將提前關閉報名。請您盡快報名，以免錯過此次難得的技術盛宴。
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