【PCB信息網】訊 在 PCB 鉆孔材料領域，柳鑫實業的高精度蓋墊板系列憑借 “聯合創新 + 痛點攻堅” 的優勢，穩穩地坐牢行業標桿之位。
針對 AI 服務器應用、HPC高性能運算主板等高端PCB加工“微孔加工精度要求高、孔壁質量更優、加工效率提升”等行業痛點，柳鑫實業與多家全球頭部 PCB 企業建立聯合開發機制，共同研發出更高精度、更高品質的 MVC 微孔專用覆膜鋁片、DL 高精度背鉆蓋板、RH 高散熱潤滑墊板、DB 感光涂層等明星產品。
通過特殊復合材料配方與高精密制造工藝的融合，系列產品實現鉆孔定位精度大幅提升、孔壁質量更優、延長鉆針壽命等，可適應高端 PCB 板的嚴苛加工要求。
值得一提的是，柳鑫團隊深入了解客戶需求，并針對不同客戶的工藝特點定制解決方案，這也是他們能服務全球 90% 以上 PCB 百強企業的核心原因。
目前，多個系列產品已成為高端多層板、HDI、載板等PCB企業的核心供應商，在 AI 算力設備的 PCB 制造中占據關鍵地位，多項技術指標被納入行業參考標準，引領 PCB 鉆孔專用材料細分領域升級趨勢。
柳鑫的多效防護與綠色環保并行的創新防護材料系列，同樣以 “痛點解決方案” 贏得廣泛關注。
針對高價值PCB應用領域 “精密加工防護需求多樣化” 的痛點，如壓合過程中的異物污染防護、成品板加工的金面保護、選擇性抗鍍材料、水性塞孔樹脂/抑制成型加工披鋒等，最新開發的DB-ZC、WD-7013、DB-Tape等多個系列精密加工臨時保護材料，以 “定制化配方 + 制程防護功能” 的優勢，可在干/濕制程中有效抵御物理劃傷與化學腐蝕，實現 “一站式產品與技術解決方案” 的服務承諾。
這些產品均來自柳鑫實業與PCB客戶的需求深挖與聯合創新，通過深度洞察客戶需求，精準解決實際生產中的痛點，成為客戶價值躍升、降本增效的重要支撐。
另外，柳鑫實業的創新布局正向更高階延伸。紐菲斯NBF系列高性能電子絕緣增層膠膜（Build-up Film），是FCBGA等先進封裝基板制造中不可或缺的關鍵材料，曾長期依賴進口。柳鑫憑借多年自主研發，使其在高耐熱性、尺寸穩定性、絕緣可靠性等關鍵指標上達到國際先進水平，成功打破“卡脖子”局面。
目前，該系列材料已獲國內多家領先半導體企業的驗證，并在PLP、ECP、VCM、MiniLED等多個領域得到廣泛應用。這一國產化突破，不僅是技術實力的體現，更彰顯了公司推動產業鏈自主可控、培育新質生產力的決心與行動力！
從保障PCB精密鉆孔，到破解特定工藝難題，再到攻克半導體封裝關鍵材料，柳鑫實業已構建起層次清晰、協同發展的產品體系。
未來，柳鑫將繼續以“成為全球先進的電子信息新材料企業”為愿景，以技術為墨，以服務為筆，與全球伙伴共同攜手繪制電子電路產業智能化、高效化、綠色化發展的壯闊新篇！
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文/PCB信息網
