1月9日消息，根據(jù)摩根士丹利(Morgan Stanley)最新發(fā)布的研究報告顯示，由于人工智能(AI)相關(guān)半導(dǎo)體需求強度遠超市場預(yù)期，疊加全球封測龍頭日月光的產(chǎn)能已經(jīng)已趨近于極限，預(yù)計日月光將會在2026年調(diào)漲后段晶圓封裝代工服務(wù)價格，漲幅預(yù)期落在5%至20%之間，高于原先預(yù)期的5-10%。
報告稱，日月光這波漲價主要是由于相關(guān)材料和制造成本上漲所帶來的成本壓力，日月光已決定將包含基板、貴金屬及電費在內(nèi)的增加成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。同時，日月光將優(yōu)先向毛利率較高的AI客戶供貨，以優(yōu)化產(chǎn)品組合。
報告還指出，大中華區(qū)外包封測(OSAT)的產(chǎn)能利用率(UTR)在2025年已持續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計2026年將進一步成長。日月光2025年第三季的產(chǎn)能利用率已達90%，在實務(wù)上甚至已接近滿載，這使其在2026年的價格談判中擁有極強的議價籌碼。
在具體的先進封裝布局上，日月光正積極承接來自臺積電溢出的先進封裝訂單。由于臺積電CoWoS 產(chǎn)能持續(xù)吃緊，日月光的先進封裝產(chǎn)能預(yù)計在2026年將翻倍成長。此外，日月光自有的2.5D 封裝技術(shù)(FoCOS)已成功切入多個關(guān)鍵項目，包括AMD 的Venice 服務(wù)器CPU、輝達的Vera 服務(wù)器CPU、博通(Broadcom)的Tomahawk 網(wǎng)絡(luò)芯片、亞馬遜(AWS)的Trainium AI 加速器等。
基于以上的因素，摩根士丹利大幅調(diào)升了日月光2026年先進封裝與測試的營收貢獻預(yù)測，預(yù)計將達到35億美元，遠高于公司先前指引的26億美元以上。摩根士丹利預(yù)估，整體AI 芯片市場在2029年將達到5,500億美元規(guī)模，并將AI 半導(dǎo)體晶圓代工營收的復(fù)合年均成長率(CAGR)由原先的40%中段上修至60%。
針對短期營運展望，摩根士丹利預(yù)計日月光2025年第四季營收將較上一季成長中高個位數(shù)(mid-high single digit)，表現(xiàn)優(yōu)于公司原先預(yù)期的1-2%成長。這主要歸功于AI GPU 和高性能運算(HPC)的強勁需求，以及有利的匯率因素。預(yù)計2025年第四季企業(yè)整體毛利率將可達到近18%。
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