三星關(guān)閉8寸晶圓代工廠！

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1月15日消息，據(jù)韓媒報道，三星正加快調(diào)整代工產(chǎn)線結(jié)構(gòu)，計劃在年內(nèi)關(guān)閉一座8英寸晶圓代工廠，將資源集中投向盈利能力更強的 12 英寸產(chǎn)線。

消息人士稱，三星將在今年下半年關(guān)閉位于器興園區(qū)的 8 英寸晶圓廠 S7。該園區(qū)共有三座 8 英寸晶圓廠，S6 和 S8 將繼續(xù)運行。隨著 S7 停產(chǎn)，三星 8 英寸晶圓的月產(chǎn)能將從 25 萬片降至 20 萬片以下，客戶訂單已開始轉(zhuǎn)移，S7 廠房后續(xù)用途仍未敲定。

目前，三星 8 英寸晶圓廠的整體開工率約為 70%。隨著 CMOS 圖像傳感器、顯示驅(qū)動芯片等核心產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)移至 12 英寸產(chǎn)線，疊加研發(fā)資源向先進制程集中，8 英寸產(chǎn)線的運營成本壓力不斷上升。消息人士認為，在客戶數(shù)量和量產(chǎn)項目有限的情況下，三星不再需要同時維持三座 8 英寸晶圓廠。

TrendForce 的數(shù)據(jù)顯示，今年全球 8 英寸晶圓廠總產(chǎn)能預(yù)計同比下滑 2.4%。臺積電自去年起已著手削減相關(guān)產(chǎn)能，部分工廠計劃在明年退出；同時，三星的 8 英寸產(chǎn)能調(diào)整同樣已持續(xù)了一段時間。

據(jù)悉，產(chǎn)能收縮并未削弱市場需求。AI 服務(wù)器對電源管理芯片的需求持續(xù)高企，使 8 英寸晶圓廠的平均開工率保持在高位。TrendForce 預(yù)計，今年全球 8 英寸晶圓廠的開工率將升至 85% 至 90%，部分代工廠已準備上調(diào)價格，漲幅在 5% 至 20% 之間。

在這一背景下，韓國本土代工廠 DB Hitek 被視為潛在受益者。目前 DB Hitek 產(chǎn)能已滿，訂單積壓嚴重，更已無法接收新增訂單。該公司專注于 BCD 等模擬制程，能夠小批量生產(chǎn)電源管理芯片和顯示驅(qū)動芯片。

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