
近日,業界頻繁報道致能與科研單位在大尺寸藍寶石基氮化鎵器件上的持續突破,標志著國產GaN從6英寸向8英寸躍遷進入實質性推進階段。早在2024年,西安電子科技大學與廣東致能科技聯合展示了首片8英寸藍寶石基GaN HEMTs晶圓,這一展示被視為大尺寸化可行性的里程碑,因為它證明了在8英寸工藝平臺上實現高耐壓、高良率器件的可能性。
技術價值與產業意義上,8英寸藍寶石基GaN的量產對器件成本、產能和市場擴展都有重要影響。與傳統6英寸或更小尺寸相比,8英寸能夠實現更高的晶圓吞吐、單位芯片成本下降以及封裝適配上的規模優勢;而選擇藍寶石襯底,則在外延質量、擊穿電壓和熱性能上展現出獨特優勢,這使其在650V—1200V甚至更高電壓等級的功率器件上具有競爭力。早期測試數據和行業報道顯示,基于藍寶石的GaN器件在外延均勻性、良率和耐壓方面已有顯著進展,為后續產業化奠定了基礎。
致能半導體于2025年11月攜手國際知名8英寸Fab完成全球首個8英寸藍寶石基氮化鎵功率器件量產落地。通過導入行業領先的制造工藝及創新的技術平臺,產品在芯片尺寸、生產成本、電學性能、制造一致性等核心指標方面均較競爭技術展現出全面的領先優勢。
當前,氮化鎵功率器件憑借高效能、低功耗等核心優勢,在消費電子、工業控制、AI算力、新能源汽車、儲能系統、智能家電等多領域需求持續激增。致能半導體基于市場和客戶的旺盛需求,大幅加強供應鏈體系,不僅實現產能規模的跨越式提升,更能提供車規級的高品質產品,為全球客戶打造兼具技術領先性與商業價值的一站式氮化鎵功率半導體解決方案。
來源:雅時化合物半導體
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