在大灣區化合物半導體生態應用大會上，格力電器透露，其碳化硅（SiC）芯片業務正從家電領域走向更廣泛的新能源與工業應用。繼家電用SiC芯片實現量產后，2026年起，格力的光伏儲能、物流車等應用場景用SiC芯片也將陸續進入量產階段。此前，董明珠在接待廣汽集團時表示，未來廣汽汽車芯片中有望實現較高比例的格力產品替代，釋放出格力加速布局車規級芯片的信號。
目前，格力電器芯片業務主要由兩家子公司協同推進：珠海零邊界集成電路有限公司負責芯片設計與研發，珠海格力電子元器件有限公司承擔第三代半導體晶圓制造、封裝測試及檢測服務，形成覆蓋“設計—制造—封測”的IDM式布局。零邊界成立于2018年，聚焦工業級MCU、AIoT SoC及功率器件；格力電子元器件成立于2022年，是格力半導體制造能力的核心載體。
2024年，格力電子元器件建成并投產亞洲首座全自動化6英寸碳化硅芯片工廠，年產能24萬片，設備國產化率超70%，良率穩定在99%以上，單片制造成本較行業平均水平降低約18%。該工廠總投資約55億元，標志著格力在SiC制造環節實現從“依賴進口”向“自主可控”的關鍵跨越。
在經營層面，芯片業務已成為格力新的利潤增長極。2024年，格力芯片業務營收約150億元，同比增長50%，凈利潤約35億元，占集團凈利潤比重提升至約11%。預計2025年芯片業務營收有望突破200億元，其中SiC芯片貢獻將顯著提升，其毛利率明顯高于傳統家電業務。
在技術與應用層面，格力芯片業務聚焦第三代半導體差異化路線，強調耐高壓、高溫與高效率特性，而非單純追求制程微縮。目前，SiC芯片已在空調、新能源汽車、工業控制、光伏儲能及低空經濟等領域落地應用。在家電領域，搭載自研SiC芯片的空調已實現規模裝機；在汽車領域，相關產品通過車規級認證并進入主流整車及系統廠供應鏈。
同時，格力已啟動8英寸SiC產線布局，計劃于2026年試產，以進一步降低單位成本、提升規模競爭力。總體來看，芯片業務正在成為格力從傳統家電企業向高端制造與新能源解決方案提供商轉型的重要技術支點，但在國際競爭、核心人才與高端設備等方面仍面臨持續挑戰。
