近日，環球晶圓董事長徐秀蘭表示，已著手規劃德州廠二期（Phase 2）設計，至于是否啟動與具體時程規劃，預計今年下半年決定。
2022年5月，環球晶圓決定在美國設立旗艦制造基地，并于同年12月在德州謝爾曼市（Sherman,Texas）舉行開工典禮，該項總投資金額達35億美元。
2025年，環球晶圓德州12英寸硅晶圓廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用。徐秀蘭在開幕典禮上表示，計劃再加碼投資40億美元，使其在美國的總投資達到75億美元！
12 英寸硅晶圓是晶圓代工廠與整合元件制造商（IDM）生產先進制程、成熟制程與存儲器芯片的關鍵材料。環球晶圓計劃在謝爾曼現有計劃基礎上新增第三與第四期擴建工程。
據悉，該座工廠占地142英畝的新園區規劃可容納多達六期的擴建，配合第三、四期策略性擴產計劃，尚具備空間可進行最后兩期擴建，將可大幅提升產能。
來源：官方媒體/網絡新聞
—論壇信息—
名稱：第七屆半導體濕化學品、電子氣體與前驅體論壇
時間：2026年3月12日
地點：江蘇蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
濕電子化學品作為半導體、顯示面板等產業的關鍵基礎材料，正迎來先進制程需求爆發與國產替代雙重機遇。2024年全球市場規模達 101.02億美元，中國市場規模 223.60億元，亞化咨詢預計2025年中國濕電子化學品市場規模達290億元。
濕電子化學品與電子氣體市場主要被海外企業占據，如歐美的巴斯夫、默克、空氣化工以及日本的三菱、住友、大陽日酸等。目前國內企業處于快速發展階段。國內企業已掌握G5 級電子級氫氟酸、硫酸、雙氧水等核心通用產品技術，12英寸晶圓 28nm 以上工藝實現批量供貨，28nm以下先進制程穩步驗證。半導體用濕電子化學品國產化率已提升至 44%，通用品類突破G5 級技術壁壘，功能品類逐步打破外資壟斷，形成 “通用先行、功能追趕” 的國產化格局。
電子特氣是半導體制造中的關鍵材料，對芯片性能和良率有直接影響，是半導體制造的第二大耗材，占比約14%。2025年，中國電子特氣市場規模近300億，且保持每年10%的增長。追隨空氣化工、林德、液化空氣、大陽日酸等國際企業的步伐，國內電子特氣企業金宏氣體、華特氣體、南大光電、中船特氣和雅克科技等紛紛取得突破。國內企業已經在關鍵領域實現突破，產品進入臺積電、美光、中芯國際等國際頭部晶圓廠供應鏈。然而，高端前驅體和光刻氣等仍依賴進口，國產化率低，具備很大的發展潛力。
2025年截至第三季度全球半導體金屬/氧化物前驅體市場規模約為13.5億美元。，同比增長11%。中國作為重要市場，亞化咨詢預計2028年半導體前驅體市場將達12億美元。主要受益于存儲芯片及邏輯芯片先進制程的需求。伴隨中芯、華潤、華虹、長江存儲、長鑫、等本土晶圓廠擴產，國產前驅體在純度、定制化解決方案領域替代空間巨大。國內龍頭企業雅克科技、南大光電、正帆科技發展迅速，廈門恒坤、上海至純等在前驅體領域也不斷推進。
第七屆半導體濕化學品、電子氣體與前驅體論壇將于2026年3月12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業重點參與。
—會議主題—
1.全球與中國半導體發展的材料需求
2.全球與中國濕電子化學品與電子氣體市場
3.海外進口與國內電子化學品市場的變化
4.先進制程中濕電子化學品與電子氣體的消耗趨勢預測
5.半導體大宗氣體、功能性濕化學品發展
6.堿性濕電子化學品在晶圓制造中的應用
7.酸性濕電子化學品的純化技術及技術發展
8.半導體級雙氧水在先進晶圓廠中的應用
9.半導體光刻配套試劑及氣體
10.電子氣體純度與半導體器件性能的關系研究
11.含氟電子特氣生產及應用
12.ArF/DUV/EUV光刻過程中的氣體純度與控制技術
13.濕電子化學品與電子氣體先進技術與關鍵設備
14.金屬/金屬氧化物/硅基前驅體與摻雜材料技術
15.ALD/CVD前驅體材料的國產化現狀與未來方向
—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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