受惠AI與高性能運算（HPC）需求持續升溫，全球封測龍頭日月光近期業績穩健上揚，展現出穿越周期的成長韌性。2025年11月，日月光集團合并營收588.2億元，同比增長11.1%，維持近三年高位；前11月累計營收5,865.23億元，同比增長8.1%，在全球景氣波動中凸顯經營韌性。
日月光投控表示，覆晶封裝（Flip-Chip）、晶圓凸塊（Wafer Bumping）等先進封裝產能已達滿載，2025年先進封測預估貢獻超過16億美元營收。亮眼表現背后，先進封裝與測試業務成為核心引擎。
亮眼表現背后，先進封裝與測試業務成為核心引擎。除今年先進封裝（以美元計）有望達成16億美元目標，測試業務增速更猛，其成長動能較封裝產能擴張幅度高出2倍以上，顯示出運算芯片測試已進入高度緊俏階段。
具體來看，AI訓練與推理芯片需求強勢，帶動晶圓探針測試及封裝后系統級測試（SLT）需求暴增，測試業務供不應求。先進封裝方面，CoWoS、2.5D/3D封裝與高端扇出技術等客戶需求持續爆量，是其營收站穩高檔的關鍵支撐。
短期營運同樣穩中向好。日月光預估第四季合并營收季增1%-2%，其中封裝與測試（ATM）營收季增3%-5%，毛利率及營益率還將改善0.7-1個百分點，顯示年底前稼動率持續提升，走勢向上。
展望2026年，因客戶需求維持增長，以及訂單能見度延伸至兩年以上，公司預計2026年先進封裝營收將再增逾10億美元，以今年16億美元來計算，預計增幅將超6成。AI與HPC的長期趨勢明確，已成多年增長主力，日月光正積極擴充設備與產能，提前布局次世代封裝需求。
在技術布局上，除承接臺積電CoWoS產能外溢需求外，日月光深耕的FOCoS（扇出型基板芯片封裝）技術漸獲歐美及云端大廠青睞，相關項目正洽談中，預計明年下半年起將貢獻更具規模的營收，成為下一波先進封裝成長的重要動能。
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