臺灣半導體封裝測試龍頭力成科技27日公布的2025年12月期財報顯示，公司凈利潤同比減少18.5%，降至55億新臺幣（約合270億日元）。公司銷售額增長2.2%，達到749億新臺幣，則得益于人工智能（AI）需求的擴大，半導體存儲器DRAM及邏輯半導體的封裝與測試業務表現良好。
報告表示，受2025年后半期以后DRAM市場景氣影響，10～12月期間銷售額同比增長25.2%，達214億臺幣，凈利潤增長22.3%，達18億臺幣。凈利潤時隔5個季度同比增長。公司著眼于AI相關需求的擴大，強化將多個芯片組裝成一個前端封裝（密封）的展開。
此前董事長蔡篤恭宣布，2025年資本支出由新臺幣150億增加至190億元，2026年投資規模更加碼擴張逾1倍，預期新產能自2027年起到位，陸續開始放大營收貢獻。
力成科技是臺灣封測的龍頭廠之一，同時也是最早投入FOPLP 的先進封裝廠商之一。力成對面板級封裝的研發可追溯到約2015～2016年：2016年即建置了FOPLP試產線，2018年在新竹湖口投資興建全球第一座FOPLP 生產基地，雄心宣示FOPLP 將改變封裝產業未來。經過近十年的研磨，力成已取得重要成果。截至2025年，力成已經完成面板級封裝產能的布建，并率先進入量產階段。據悉，力成目前可提供最大510×515mm 面板規格的封裝。
其中，隨著重布線層（RDL）層數未來將達到5P6M，以及封裝面積尺寸擬擴張至目前的超過5倍大小，力成表示，現有面板級封裝月產能已縮小至1,000片，2026年預計投入10億美元積極擴張產能，目標在年底前提升至6,000~7,000片的目標。
據悉，力成旗下面板級封裝四大架構中，Chip Middle技術正式定名為「PiFO」，對標臺積電CoWoS-L或未來的CoPoS制程。 集團為滿足客戶對產能急速增量需求，2027年更規劃暫緩高帶寬記憶體（HBM）、CMOS影像感測器（CIS）晶圓級芯片尺寸封裝（CSP）新案開發。
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