在全球半導體行業高速迭代演進的浪潮中，技術與產品創新始終是驅動產業向前發展的核心引擎。無論是當下炙手可熱的人形機器人賽道，還是近年來席卷全球的產業熱點——人工智能，其技術落地與規模化發展均離不開半導體器件的支撐。而半導體器件的持續迭代創新，不僅為上述領域筑牢技術根基，更深度驅動工業、能源等關鍵行業的轉型升級。
作為模擬和嵌入式領域的芯片巨頭，2025年，德州儀器通過持續的產品創新與精準的市場洞察，在模擬與嵌入式領域多點突破，以硬核技術和產品賦能多行業升級。2026年，德州儀器將在工業、汽車、能源等關鍵領域進行深度布局，并積極擁抱人工智能帶來的時代變革。
2025產品突破：模擬與嵌入式雙線突破
2025年，德州儀器在模擬與嵌入式兩大核心領域推出了多款兼具創新性與實用性的產品。在模擬產品領域，功能隔離式電流與電壓檢測解決方案AMC0106M05/AMC0136/AMC0106M25系列，憑借3.5mm x 2.7mm的小巧封裝，將感應解決方案尺寸縮小50%以上，為機器人小型化設計提供了關鍵支撐。其12至14個有效位數（(ENOB）的高精度測量能力，搭配150V/ns的高共模瞬態抗擾度，既提高了測量精度以改進對低電流和電壓電平的測量，又改善了防噪性能與溫漂控制，能夠使設計人員實現平穩的轉矩操作和精確的電機控制。
而集成柵極驅動與多重保護功能的GaN功率器件LMG3650R035，依托變壓器外形無引腳（TOLL）封裝優勢，實現了超98%的效率與超100W/in3的功率密度，同時集成過電流、過溫、短路等多重保護電路，為數據中心、儲能、車載充電器等領域提供了高效可靠的電源轉換方案。
此外，采用Dynamic Z-Track技術的BQ41Z90電池電量計，將電池荷電狀態和健康狀態的測量誤差控制在1%以內，助力電池續航時間延長高達30%。面內霍爾效應開關TMAG5134則通過集成磁集中器提升靈敏度的同時，無需額外成本與復雜工藝，憑借靈活的封裝與參數配置，具備高靈敏度與成本等優勢，可替代磁阻傳感器在個人電子設備、門窗傳感器等場景的應用。
同時，高速激光雷達激光驅動器LMH13000以800ps超快上升時間延長測量距離，汽車級時鐘解決方案CDC6C-Q1系列以百倍于傳統石英時鐘的可靠性保障車載系統穩定，均在各自細分領域實現了技術升級。
在嵌入式產品領域，德州儀器以高集成度與智能化特性賦能終端創新。毫米波雷達傳感器AWRL6844通過運行邊緣AI算法的單個芯片，實現了高精度的車內乘員檢測、兒童識別與入侵檢測，準確率超90%，同時滿足ASIL-B安規與ISO 21434網絡安全認證，為駕駛安全筑牢防線。
全球超小型微控制器MSPM0C1104以1.38mm2的極小尺寸，較同類產品縮減38%，為醫療可穿戴設備等緊湊型應用優化了布板空間。而低成本高能效處理器AM62L與C2000?系列新品F28E12，分別在多領域通用計算與高性能電機控制場景中展現優勢，前者低功耗與高安全性兼具，后者憑借專有算法實現高速無傳感器控制與振動補償，顯著提升家電、電動工具的運行效能。
TI迄今為止最高分辨率直接成像解決方案DLP991UUV則為先進封裝數字光刻提供核心支撐，以亞微米級精度與無掩模優勢，為無掩模光刻提供核心光調制能力。
2025年AI賦能縱深，構建端側智能新生態
2025年，AI對半導體行業產生了深遠的影響。德州儀器公司中國區技術支持總監趙向源表示：“隨著大模型訓練和推理對計算能力的需求迅速擴大，數據中心成為能源消耗的核心，設計人員需要從根本上重新構想從電網到處理器柵極的整個數據中心電力輸送路徑。同時，服務器數量和功率負載正走向更高水平，交流到直流的轉換正從機架內移出至側機架或獨立電源室，以支撐高性能處理器運行。隨著發電與用電規模的增加，高效電力管理的需求將持續高漲。”
可以看出，AI數據中心的發展，需要由多種關鍵半導體器件共同構建的架構，以實現高效的電源管理、精準的傳感與數據轉換。德州儀器的可擴展產品組合（包括微控制器、微處理器、無線連接和基于雷達的設備）均配備了集成的AI加速器，能夠支持各種邊緣AI應用。
如在光伏系統中，嵌入邊緣AI器件有助于提升電弧檢測準確率，降低誤停機成本；在光伏逆變器和儲能系統（ESS）中，AI支持復雜拓撲高效功率轉換，優化電池荷電/健康狀態，延長壽命并預測熱失控風險。TI在太陽能應用中用于機器學習電弧檢測的模擬前端參考設計(TIDA-010955)可實現高達99%的電弧檢測準確率。
2026年聚焦核心賽道，賦能產業高質量升級
面向2026年，哪些終端應用會重塑半導體市場的需求結構呢？趙向源表示主要集中于四個方面，一是如上所述的AI數據中心帶動半導體需求增長，如電源管理、高性能處理器等。二是智能終端應用推動半導體設計創新。AI智能眼鏡等終端設備的設計核心在于平衡輕量、效能與續航。面對電池空間受限的挑戰，快充與低功耗技術顯得格外關鍵。德州儀器的創新電池充電方案，就能為智能穿戴設備帶來更高效率充電與更長使用時間。三是可再生能源與儲能系統驅動新機會。太陽能與電池儲能系統為數據中心供電提供可持續方案，同時增加了對電源轉換、BMS及能量監控芯片的市場需求。
還有一個領域就是自動駕駛領域的技術創新。為提升下一代汽車的安全性與自動化水平，汽車制造商正采用中央計算系統，該系統可支持人工智能與傳感器融合技術，實現實時智能決策。TI的TDA5 SoC系列就專為高性能計算打造，該系列支持芯粒就緒(Chiplet-ready)設計，具備出色的可擴展性，能讓設計人員實現多種功能配置，并且支持最高L3級自動駕駛。趙向源強調：“不同于多芯片模塊，這里的‘芯粒’特指通過行業標準的UCIe接口進行互連的獨立功能單元。”通過這種模塊化的芯粒設計，工程師能夠以創新的方式對系統進行定制與擴展，從而突破傳統單片集成電路的限制。客戶可以通過具體的設計需求，靈活增配算力單元、TOPS、圖形處理能力、內存甚至攝像頭等模塊資源。
結語
從2025年扎實的產品突破，到2026年對核心賽道的聚焦與深化，德州儀器始終以客戶需求為導向，用技術創新破解行業痛點。未來，隨著AI、新能源、工業及汽車智能化等趨勢的持續深化，德州儀器將通過持續的技術投入與深度的市場融合，以更豐富的產品矩陣、更完善的解決方案，賦能全球產業升級。
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