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每日頭條芯聞
三星和SK海力士擬擴大尖端NAND產能
法國阻止通信衛星公司Eutelsat出售天線資產
三大半導體設備廠商對此意見一致
為滿足英偉達需求，三星、SK海力士被曝搶在測試完成前量產HBM4
夏普計劃關閉子公司夏普米子
印度擬為數據中心落地“開綠燈”，外國公司有望享20年稅收減免政策
消息稱AMD顯卡或2-3月執行二次漲價，幅度不明
黑石擬出售Interplex ICT業務，價值超10億美元
英偉達黃仁勛：未來十年臺積電產能需翻倍
TrendForce：預計2026年Q1 PC DRAM內存價格將環比翻倍
蘋果iPhone芯片或無緣英特爾先進工藝，散熱問題成關鍵
SK海力士、閃迪：2025年Q4 NAND閃存平均單價上漲30%以上
德州儀器2025年數據中心收入同比增長64%，占整體營收近一成
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【三星和SK海力士擬擴大尖端NAND產能】
據韓媒報道，三星電子和SK海力士的“最尖端” NAN投資終于要全面啟動了。
業內消息稱，三星與SK海力士都計劃在今年第2季度推進最尖端NAND的“轉換投資”。
三星在2024年9月就已啟動280層V9 NAND量產，但目前產能仍然很小，月產大約只有15000片晶圓左右。當時，三星考慮到市場需求不足，只在平澤園區部署了初期量產線。三星接下來準備從今年第2季度開始擴大V9產能，重點放在中國西安的X2產線。
SK海力士方面同樣在推進先進NAND擴產。SK海力士計劃在今年第2季度啟動321層第9代NAND的轉換投資，目標是在清州 M15 確保月產約 3 萬片晶圓的 V9 產能。與目前約 2 萬片晶圓的水平相比，這次擴產力度相當大。
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【三大半導體設備廠商對此意見一致】
ASML（阿斯麥）、Lam Research（泛林）、KLA（科磊）近期均發布了季度財報，這三家企業在電話會議上均表示晶圓廠容量（或者說潔凈室空間）是芯片制造商擴充產能以應對客戶需求的瓶頸。
由于晶圓廠建設過程需要2年乃至更長的時間，因此芯片制造商想要在短期內更充分地滿足客戶需求只能盡量挖掘現有產能潛力，這對半導體設備制造商而言意味著更多的升級訂單。當然直接購入現有晶圓廠也是一種選擇，如美光與力積電的交易。
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【夏普計劃關閉子公司夏普米子】
據外媒報道，夏普計劃關閉旗下從事中小尺寸液晶面板相關事業的子公司“夏普米子”（Sharp Yonago），此舉為夏普應對液晶面板事業業績不振所進行的結構改革措施的一環。
夏普將在7月底之前關閉“夏普米子”，并將以“夏普米子”的約160名員工為對象實施自愿離職的措施。夏普已于1月28日召開員工說明會，出示了援助轉職或加發遣散費等計劃。
“夏普米子”前身為富士通（Fujitsu）的液晶子公司，夏普在2005年收購其所有股權，并變更為現行的公司名稱。 “夏普米子”原先生產中小尺寸液晶面板，不過已在2019年停產，之后負責其他據點的生產設備清洗或面板維修等業務。
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【消息稱AMD顯卡或2-3月執行二次漲價，幅度不明】
據行業消息稱，各AMD品牌廠商于今年1月對大部分型號顯卡的出貨成本價上漲5%至10%左右，導致下游渠道有一定備貨現象。
根據上游廠商消息，多數品牌廠商可能從2月-3月開始執行第二次價格上漲。
據悉，1月份各品牌顯卡廠商的成本價格已經上漲一次，雖幅度不大但刺激下游渠道商備貨。不過本次漲價幅度仍然不明，預計成本價將追到英偉達同檔次型號成本價格，價格策略則是與英偉達相應型號差不多為主。
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【英偉達黃仁勛：未來十年臺積電產能需翻倍】
英偉達首席執行官黃仁勛目前正在中國臺灣地區處理商務事宜，并在接受媒體采訪時表示，為了支持“人類史上最大規模的基礎設施投資”，臺積電需要在未來十年內將產能翻倍。
黃仁勛強調，臺積電非常努力，但今年英偉達需求量很大，所以需要大量產能。他稱：“未來十年臺積電的產能可能會成長超過100%，是非常顯著的規模擴張，是人類史上最大規模的基礎設施投資，而光是為英偉達的需求就得翻倍。”
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【TrendForce：預計2026年Q1 PC DRAM內存價格將環比翻倍】
TrendForce表示，2026年第一季度全球半導體存儲市場的供需失衡將進一步加劇，據此全面上調對本季度DRAM、NAND產品價格的預測，且不排除仍有進一步上修空間。
具體來看，主要品類中價格漲幅以PC DRAM內存為甚，比例達到105%~110%；服務器和移動端內存也將漲價88%~93%；NAND側企業級SSD漲價53%~58%，整體平均漲幅55%~60%。PC DRAM、服務器DRAM、企業級SSD的季度漲幅都將創下歷史新高。
TrendForce在解釋PC DRAM價格劇變時表示，由于2025年Q4整機出貨好于預期、整體缺貨態勢延續，就連頭部OEM的庫存水位也出現了下滑，上游原廠議價能力有增無減。
END
