在全球半導體產業競爭加劇、人工智能算力需求激增的背景下，中國半導體裝備自主化傳來重大突破。2月4日，北京華卓精科科技股份有限公司自主研發的D2W（Die-to-Wafer）芯粒混合鍵合裝備正式交付武漢客戶。這不僅是一款高端設備的成功落地，更是中國在突破先進封裝核心工藝裝備瓶頸、構建自主可控產業鏈征程中取得的關鍵性進展。
當前，先進封裝技術已成為延續摩爾定律、提升芯片性能與集成度的關鍵路徑，尤其對于高性能計算、人工智能及高帶寬內存（HBM）芯片至關重要。市場研究機構Yole預測，2024至2030年全球先進封裝市場年復合增長率將達9.5%，市場規模有望突破794億美元。
然而，該領域所需的尖端設備，尤其是芯粒混合鍵合設備，長期由國際巨頭主導，我國在相關產業鏈，特別是HBM制造環節的裝備國產化率仍不足5%，成為制約產業升級與安全的突出短板。
在此背景下，華卓精科交付的D2W芯粒混合鍵合裝備（型號：UP-D2W-HB）具有顯著的戰略意義。該設備專為Chiplet（芯粒）異構集成與HBM等前沿制造需求設計，是實現芯片間高密度、高性能互連的核心裝備。其成功交付與應用，直接瞄準了我國在先進封裝，尤其是存儲芯片突圍道路上的核心裝備缺口。
華卓精科脫胎于清華大學深厚的研發積累，自成立以來便瞄準國家戰略需求，持續攻堅超精密測控等基礎技術。公司不僅推出了此次交付的D2W設備，更已構建覆蓋先進封裝關鍵制程的自主裝備矩陣，包括混合鍵合裝備、熔融鍵合裝備、激光剝離裝備、激光退火裝備等多款高端產品，展現了提供成套工藝解決方案的能力。
此次交付不僅標志著單臺設備的突破，更象征中國半導體裝備業正從“點”的突破向“線”與“面”的系統能力提升縱深推進。在外部環境復雜多變、高端技術引進難度加大的今天，實現核心裝備的自主可控，是保障國家半導體產業鏈安全、支撐數字經濟與人工智能等戰略產業發展的基石。
業內人士指出，華卓精科的成功實踐，證明了中國科技企業有能力在高端半導體裝備領域進行源頭創新并實現產業化，為全行業注入了強勁信心。隨著國產高端裝備的持續導入與驗證，中國先進封裝產業的整體競爭力與安全性將獲得實質性增強，為全球半導體產業格局注入新的中國力量。
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