在5G/6G毫米波通信時代，高性能、小尺寸的射頻前端芯片成為產業核心瓶頸。傳統硅基濾波器在毫米波頻段面臨插入損耗大、尺寸難縮減的固有局限。廈門大學研究團隊與廈門云天半導體有限公司通力合作，基于先進的玻璃通孔技術，成功研制出毫米波帶通濾波器系列芯片，在n257/n258頻段實現了插入損耗低至1.2dB、帶外抑制超2倍中心頻率的卓越性能，為通信設備小型化與高性能化提供了關鍵技術路徑。
此項突破源于設計與工藝的協同創新。廈門大學提出了創新的“1/n模式短接環形貼片”諧振器結構，通過扇形化設計將諧振器面積極致縮小，并巧妙引入混合電磁耦合，在通帶邊緣形成陡峭的抑制零點。而這一精巧設計的實現，得益于云天半導體所提供業界領先的玻璃通孔集成工藝。
玻璃襯底極低的介電損耗從根本上保障了低傳輸損耗，其成本效益與三維集成潛力更顯著優于傳統半導體材料。
云天半導體成熟的激光誘導刻蝕、精密填銅工藝，確保了高深寬比通孔的質量與可靠性，將設計藍圖精準轉化為高性能芯片。經過6年多的攻堅克難，廈門云天在玻璃基無源器件研發方面處于世界領先水平，是國際上第一個實現玻璃基3D集成無源器件（IPD）的量產企業，產品成功應用于品牌旗艦手機。
實測數據彰顯了該方案的全面優勢：研制的多款濾波器在24-30GHz頻段內，插入損耗全面低于1.5dB，最優值達0.62dB，典型值為1.2dB，同時實現了20dB抑制帶寬超過2倍頻程的優異選擇性。所有性能均在毫米級的芯片尺寸上實現，在損耗、尺寸與抑制能力之間取得了此前難以兼顧的最佳平衡。這標志著玻璃基板已具備支撐前沿毫米波器件量產的能力。
4、5、6階濾波器
此次合作成果，不僅是一款高性能濾波器，更展示了玻璃基技術在高頻射頻器件領域的巨大潛力與產業化現實性。它打通了從創新設計到高端制造的完整鏈條，為下一代通信、衛星互聯及車載雷達系統提供了兼具高性能、低成本和卓越集成度的國產化解決方案。
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