Microchip推出全新電源模塊，提升AI數(shù)據(jù)中心功率密度與能效

日益增長的AI與高性能計(jì)算負(fù)載要求電源解決方案兼具高效、可靠和可擴(kuò)展性。集成電源模塊有助于簡化設(shè)計(jì)、降低能耗，并為先進(jìn)數(shù)據(jù)中心提供所需穩(wěn)定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525電源模塊。這款高度集成的器件配備16V Vin降壓轉(zhuǎn)換器，單模塊輸出電流達(dá)25A，并支持高達(dá)200A的堆疊輸出。MCPF1525可在相同機(jī)架空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出，并集成可編程PMBus?與I2C控制功能。該器件專為AI部署中所需的新一代PCIe?交換機(jī)及高性能計(jì)算MPU應(yīng)用場景而設(shè)計(jì)。

MCPF1525采用了創(chuàng)新的垂直結(jié)構(gòu)封裝，能夠最大限度地提升電路板空間利用率，與其他解決方案相比，可減少高達(dá)40%的占板面積。緊湊型電源模塊尺寸約為6.8 mm x 7.65 mm x 3.82 mm，是空間受限的AI服務(wù)器的理想解決方案。

為提升可靠性，MCPF1525通過PMBus?協(xié)議提供多重診斷功能，包括過溫、過流及過壓保護(hù)，最大限度降低故障漏檢風(fēng)險(xiǎn)。該器件采用熱增強(qiáng)封裝設(shè)計(jì)，可在-40°C至+125°C結(jié)溫范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，板載嵌入式EEPROM支持用戶編程默認(rèn)上電配置。

Microchip負(fù)責(zé)模擬電源與接口業(yè)務(wù)部的副總裁Rudy Jaramillo表示：“通過利用包括 PCIe? Switchtec? 技術(shù)、FPGA、MPU 以及 Flashtec? NVMe? 控制器在內(nèi)的 Microchip 全方位解決方案， MCPF1525電源模塊可助力客戶實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)據(jù)中心及工業(yè)計(jì)算應(yīng)用所需的系統(tǒng)效率、可靠性與可擴(kuò)展性。Microchip產(chǎn)品組合的無縫集成可簡化開發(fā)流程并降低風(fēng)險(xiǎn)，助力設(shè)計(jì)人員加速產(chǎn)品上市。”

MCPF1525采用定制集成電感器，可有效降低傳導(dǎo)噪聲與輻射噪聲，提升高速計(jì)算的信號(hào)完整性、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性及可靠性，從而減少重復(fù)數(shù)據(jù)傳輸，避免浪費(fèi)寶貴的系統(tǒng)能源與時(shí)間。

Microchip提供廣泛的DC-DC電源模塊系列，輸入電壓范圍覆蓋5.5V-70V，均采用超緊湊、堅(jiān)固耐用且增強(qiáng)散熱的封裝設(shè)計(jì)，以提升高功率密度。如需了解更多Microchip電源模塊信息，請(qǐng)?jiān)L問產(chǎn)品網(wǎng)頁。https://www.microchip.com/en-us/products/power-management/voltage-current-power-conversion/integrated-power-modules