近日，北京華卓精科科技股份有限公司（以下簡稱“華卓精科”）自主研發的 D2W 芯粒混合鍵合裝備正式交付武漢客戶。這一進展不僅標志著企業在高端半導體裝備自主化道路上取得實質性突破，也成為我國先進封裝產業鏈協同攻關、核心裝備加速國產替代的重要注腳。
在人工智能算力需求快速增長、全球半導體產業格局深度調整的背景下，先進封裝正成為延續摩爾定律、釋放芯片系統級性能潛力的關鍵路徑。根據 Yole 預測，2024—2030 年全球先進封裝市場年復合增長率將達 9.5%，到 2030 年市場規模有望接近 800 億美元。其中，面向 Chiplet 架構和 HBM 存儲的芯粒混合鍵合工藝，被普遍視為高帶寬、低功耗異構集成的核心支撐。
然而，從產業現實看，先進封裝關鍵裝備長期由海外廠商主導，尤其是在 HBM 相關制造環節，我國高端設備國產化率仍處于較低水平，成為制約高端存儲與算力芯片突破的重要短板。在地緣政治和出口管制背景下，高端半導體裝備的可獲得性持續承壓，混合鍵合等關鍵設備的自主可控，已從“技術選擇”上升為“產業安全”的戰略命題。
在這一背景下，華卓精科切入 D2W 芯粒混合鍵合這一高門檻賽道，具有鮮明的戰略指向。公司技術源起清華大學，長期深耕超精密測控與高端工藝裝備領域，依托二十余年的技術積累、核心專利布局及國家級博士后科研工作站等研發體系，逐步形成覆蓋邏輯芯片、存儲芯片和功率半導體的裝備產品線。
此次交付的新一代 D2W 芯粒混合鍵合裝備（UP-D2W-HB），面向 HBM 制造和 Chiplet 異構集成等前沿應用場景，瞄準高對準精度、高良率和高一致性的工程化需求，對緩解國內在該領域高端裝備“卡脖子”問題具有現實意義。
值得關注的是，圍繞 HBM 芯片制造的關鍵工藝環節，華卓精科已構建起較為完整的自主化裝備矩陣，包括混合鍵合裝備（UP-UMA?HB300）、熔融鍵合裝備（UP-UMA?FB300）、激光剝離裝備（UP-LLR-300）以及激光退火裝備（UP-DLA-300）等，初步具備為先進封裝核心制程提供成套解決方案的能力。
