五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
美光CFO澄清
消息稱榮耀前CEO趙明將出任千里科技聯席董事長
聞泰科技對荷蘭企業法庭就安世半導體案件最新裁決表示不滿
三星電子公布垂直堆疊zHBM，宣稱定制cHBM能效可達標準品2.8倍
富士康放棄收購夏普日本LCD工廠
Arm確認三星Exynos 2600芯片支持SME2指令集，有望實現更高端側AI性能
應用材料涉嫌對華出口限制設備，被美國商務部BIS罰2.52億美元
鎧俠2025財年Q3營收5436億日元，同比增長20.8%，環比增長21.3%
消息稱三星電子向高通出樣LPDDR6X內存
SEMI：2025年全球硅晶圓出貨規模恢復增長，但營收同比小幅下降
Mercury：2025年Q4全球CPU市場：AMD出貨量/額均創歷史新高，出貨額同比增長6.8%，出貨量同比增長4.5%
CounterPoint：2026年全球折疊屏出貨量中，書本式折疊屏設備（大折疊）比重為65%，相比較2025年（52%）提高13%
乘聯分會：1月全國乘用車市場零售154.4萬輛，同比下降13.9%
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【美光CFO澄清】
美光（Micron）首席財務官Mark Murphy在Wolfe Research汽車、汽車技術與半導體會議上澄清稱，美光的HBM4內存已大規模量產，整體進度好于此前預期。
Mark Murphy表示，美光已開始向客戶發貨HBM4內存，預計本季度出貨量將持續攀升。美光的HBM產能正穩步提升，本日歷年的HBM供應已全部售罄。包括HBM4在內的HBM產品良率符合預期。美光的HBM4可實現11Gbps的傳輸速率，美光對其性能、質量、可靠性充滿信心。
同時，Mark Murphy也表示，市場對存儲半導體的需求遠高于包括美光在內的整個行業的供應能力，對于一些重要客戶美光僅能滿足需求量的1/2~2/3。美光預計2026年以后存儲器供應仍將保持緊張狀態。
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【聞泰科技對荷蘭企業法庭就安世半導體案件最新裁決表示不滿】
聞泰科技在官微發布關于荷蘭企業法庭就安世半導體案件最新裁決的聲明稱，其注意到荷蘭阿姆斯特丹企業法庭（“企業法庭”）針對安世半導體案件做出最新裁決。
公告稱，企業法庭并未撤銷此前的錯誤決定，未能解除對安世半導體實施的臨時措施，亦未能恢復聞泰科技作為安世半導體股東的合法控制權。企業法庭同時裁定對安世半導體啟動調查程序。聞泰對這一裁決表示極為失望與強烈不滿。
公告稱，這是一項自相矛盾、邏輯斷裂的裁決：法庭一面承認相關事項仍有待調查，一面卻繼續維持基于片面不實信息作出的臨時措施。聞泰科技稱，公司將繼續通過一切合法途徑，堅定不移地爭取徹底恢復對安世半導體的全部合法控制權與治理權。
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【富士康放棄收購夏普日本LCD工廠】
據外媒報道，夏普宣布，計劃將其位于日本三重縣龜山市的第二座液晶面板工廠出售給其母公司鴻海精密（富士康）的交易已告吹，原因是富士康以液晶面板價格疲軟為由撤回了收購計劃。
夏普計劃在今年8月停止該工廠的生產，并對1170名員工實施自愿離職方案。受此影響，夏普預計在截至今年3月的財年中，將計提100億日元（現約合4.47億元人民幣）的重組費用作為特別損失，下一財年還將額外計提20億日元（現約合8948.6萬元人民幣）。
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【應用材料涉嫌對華出口限制設備，被美國商務部BIS罰2.52億美元】
美國商務部工業和安全局（BIS）宣布，已與應用材料公司達成2.52億美元（約合人民幣17.4億元）的和解協議，以了結該公司涉嫌對華非法出口美國半導體制造設備的指控。這是美國商務部BIS有史以來開出的第二高罰單。
2023年有報道稱，應用材料因涉嫌規避對中國晶圓代工廠的出口限制而受到美國刑事調查。美國商務部公布的文件顯示，應用材料公司56次違反《出口管理條例》（Export Administration Regulations，該條例制定了美國的出口指導方針和禁令）。
美國商務部稱，應用材料向中國企業轉口或試圖出口價值約1.26億美元的設備。
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【消息稱三星電子向高通出樣LPDDR6X內存】
據韓媒報道稱，三星電子已向高通提供了LPDDR6X內存的樣品。根據行業消息，高通有望在2027年的AI250推理解決方案中搭載該存儲半導體。
值得注意的是，JEDEC半年前方才實現了LPDDR6的標準化，目前仍處于LPDDR6生態的早期，直到今年下半年才會有支持LPDDR6的移動端產品問世，考慮到上代LPDDR5與LPDDR5X間相隔了2年，LPDDR6X規范的終端落地速度有望創造歷史。
目前的LPDDR6速率可達14400Mbps，而LPDDR6X預計將在這一基礎上進一步提升傳輸帶寬。
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【SEMI：2025年全球硅晶圓出貨規模恢復增長，但營收同比小幅下降】
SEMI下屬硅制造商集團 (SMG) 在報告中指出，2025年硅晶圓出貨量同比增長5.8%至129.73億平方英寸（相當于1.147億片12英寸晶圓）；同期硅晶圓銷售額下滑1.2%，降至114億美元。
這一數據意味著硅晶圓出貨扭轉了自2023年以來的連續下降勢頭，其背后是用于先進邏輯芯片的外延晶圓和用于HBM的拋光晶圓需求強勁；而銷售額繼續疲軟則是受到傳統半導體應用增長乏力的拖累。
SEMI表示，2025~2026年晶圓市場呈現出不同技術節點之間的分化趨勢。在AI驅動的邏輯和HBM等先進應用領域，300mm晶圓需求依然強勁，這得益于3nm以下工藝的持續采用。相比之下，傳統半導體細分市場正逐步顯現企穩跡象。成熟制程應用（如汽車、工業和消費電子領域）的晶圓和芯片庫存水平在經歷長期庫存調整后已開始正常化。
因此，整體市場展望呈現雙軌軌跡：先進制程需求持續旺盛且技術不斷進步，而成熟技術細分市場的需求則呈現謹慎且漸進式的反彈。
END
