2025年全球29家專屬晶圓代工公司整體營收為11485億元，相較2024年上漲25.46%，這也是專屬晶圓代工市場首次突破一萬億元大關。
2025年前十大專屬晶圓代工整體營收為11056億元，較2024年增長了26.12%，整體市占率增加了0.52個百分點。
根據總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有四家（中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong、晶合集成Nexchip、芯聯集成UNT），分別是第二、第五、第九和第十位，2025年整體市占率為10.44%，較2024年減少0.43個百分點；中國臺灣有四家（臺積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS），整體市占率為80.67%，較2023年增加2.15個百分點；美國一家（格芯GlobalFoundries），市占率為4.21%，較2023年減少1.03個百分點；以色列一家（高塔Tower），市占率為0.95%，較2023年減少0.18個百分點。
2024年前十大專屬晶圓代工公司中，增幅排名前三的都超過20%，增幅最高的是芯聯集成（UNT），年增幅達41%；其次是臺積電（TSMC），年增幅32%；第三是中芯國際（SMIC），達19.5%。
憑借先進制程的壁壘，臺積電的營收一路高歌猛進，2025年突破8000億元關卡，較2024年增長2000億元，市占率逐年提升，2025年接近75%。
Foundry 2.0模式整合晶圓制造、先進封裝與測試，拓展價值鏈并提升客戶黏性，增強整體競爭優勢，臺積電2025年凈利潤率達45%。
2026年和2027年還將是全球代工產能擴產高峰年，中芯國際、華虹半導體、臺積電、晶合集成、粵芯半導體、芯聯集成都將推出更多產能。
