2026先進半導體產業大會
2026年6月10-12日
上海新國際博覽中心
01
大會信息
在人工智能、新能源汽車、高性能計算、具身智能與航空航天等新興產業驅動下，全球半導體產業正加速邁入后摩爾時代。隨著制程微縮逐步逼近物理與成本極限，產業發展路徑由單一制程節點競爭，轉向以材料創新、器件架構、先進封裝與異質集成為核心的系統級協同創新。
FINE 2026先進半導體產業大會 聚焦后摩爾時代關鍵技術與產業趨勢，圍繞第三代與第四代半導體、先進封裝與可靠性、晶圓鍵合與三維集成、超精密加工及先進熱管理等方向，匯聚產業鏈上下游力量，推動技術成果加速工程化與產業化落地，構建協同發展的先進半導體產業生態。
同期舉辦的“FINE2026 先進半導體展”，展區將聚焦金剛石、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁等半導體材料與先進封裝技術，圍繞先進半導體的產業化與應用落地，展示晶體生長、外延、超精密加工、檢測分析等制造工藝與裝備體系的最新進展。
主題：中國未來產業崛起引領全球新材料創新
時間：2026年6月10-12日（6月8-9日布展）
地點：上海新國際博覽中心 N1-N5
規模：50,000平,10W+觀眾
02
組織機構
主辦單位：
DT新材料、DT半導體
聯合主辦：
中國生產力促進中心協會新材料專業委員會
中國科學院大學新材料校友聯合會（籌）
寧波市新材料產業協會
中國超硬材料網
上海化育興材企業管理有限公司（化育新材）
上海埃米匯創新材料集團有限公司（埃米空間）
哈工大創業校友聯合會（丁香會）
支持單位：
中國生產力促進中心協會智能體互聯網分會
中國生產力促進中心協會人工智能+產業分會
中國生產力促進中心協會新質生產力機器人分會
中國生產力促進中心協會海洋創新發展分會
粵港澳機器人與人工智能生態聯盟
上海浦東外商投資企業協會
北京化工大學新材料校友會
埃米三江新材料產業創新中心
推廣媒體：
DT新材料、DT未來產業、DT新能源、DT半導體、DT先進電池、DT鈣鈦礦、DT氣體分離、DT芯材、洞見熱管理、Carbontech、高分子循環再利用、海洋裝備與關鍵材料、生物基能源與材料、合成生物學與綠色生物制造、生物基科技、液態陽光、材視科技、化育新材、埃米空間、亞洲氧化鎵聯盟、芯半導體前沿、車乾6G、微納尺度傳熱、芯師爺、協創微半導體、化合物半導體、科學橋、碳纖維及其復合材料技術、炭碳論談、材料匯、碳纖維鏈、織物增強視界、瀝青基碳材料、銘炭網、智能制造網、先進電池材料產業集群、優展網、活動家、活動行、互動吧、視頻號、搜狐號、百家號、企鵝號、抖音、小紅書......
展會官網：www.finexpo.xin
03
日程安排
04
大會議題
金剛石前沿應用論壇 | 超精密加工論壇 |
1：金剛石基電子器件與功率器件 2：量子傳感及相關技術 3：摻雜與色心制備 4：光學窗口及激光器窗口 5：生物傳感與電化學創新 | 1：晶圓減薄與通孔加工 2：激光加工在硬脆材料中的應用 3：超精密磨削與研磨工藝優化 4：PCB微型鉆針 5：第三代及第四代半導體襯底材料的加工與晶圓級平坦化 |
第三代及第四代半導體晶體生長論壇 | |
晶體生長、缺陷調控、工藝優化…… 1：SiC； 2：GaN； 3：Ga2O3; 4：AlN； 5：金剛石 | |
大會主題 | 相關論壇 |
AI芯片及功率器件熱管理大會 （付費論壇） 詳情請點擊：FINE2026 AI芯片及功率器件熱管理大會暨展覽會同步啟動！ | 論壇01：AI芯片先進封裝熱管理論壇 （SiC/金剛石復材、高性能熱沉材料、2.5D/3D封裝……） 論壇02：功率器件熱管理論壇 （GaN/SiC、導熱陶瓷/金屬封裝基板、TIM材料、微流道水冷與加工……） 論壇03：晶圓鍵合與異質集成技術論壇 （鍵合、界面工程、異質異構……） 論壇04：先進封裝與可靠性論壇 （金屬化、互連、缺陷、設備、可靠性……） |
熱管理液冷產業大會 （付費論壇） 詳情請點擊：FINE2026 熱管理液冷產業大會暨展覽會 | 論壇05：AI數據中心液冷論壇 （液冷板、MLCP微通道、3D打印、熱界面材料、液冷系統組件……） 論壇06：動力電池與儲能熱管理論壇 （液冷板、浸沒式液冷、儲能熱管理系統……） 論壇07：具身智能熱管理論壇 （人形機器人、VR/AR、低空飛行器.....） |
05
擬邀企業
半導體企業：英特爾、英偉達、AMD、華為海思、寒武紀、摩爾線程、地平線、紫光展銳、意法半導體、臺積電、聯華電子、中芯國際、華虹半導體、長電科技、通富微電、安森美、英飛凌、德州儀器、羅姆半導體、富士電機、華潤微電子、比亞迪半導體、士蘭微電子、芯源微電子、揚杰科技等等......
消費電子與通信技術企業：華為、小米、OPPO、榮耀、vivo、努比亞、大疆、聯想、蘋果、三星、戴爾、惠普、谷歌、英偉達、英特爾、飛利浦、中興通信、中國移動、中國電信、中國聯通......
數據中心企業：中國電信、中國聯通、中國移動、華為、騰訊、阿里、浪潮信息、中興、美團、字節、谷歌、亞馬遜、英偉達、戴爾、秦淮數據......
智能汽車企業：上汽、廣汽、一汽、長安汽車、長城汽車、賽力斯、比亞迪、小鵬、理想、蔚來、零跑、小米、嵐圖、問界、智屆、吉利、奇瑞、東風、北汽、特斯拉、大眾、沃爾沃、寶馬......
具身智能機器人企業：宇樹科技、小鵬機器人、樂聚機器人、優必選、智元機器人、伽利略、眾擎智能、傅利葉智能、追覓科技、鹿明、智身科技、開普勒智能、云深處、銀河通用......
06
參會注冊
注：
（1）注冊費包含會刊、資料袋等物料，不含餐飲、交通與住宿。
（2）早鳥價，截止時間為2026年4月30日
（3）2人及以上成團報名享更多優惠價，詳情咨詢工作人員
07
聯系我們
李蕊 電話：133 7387 5075 (微信同號) 郵箱：luna@polydt.com | 汪楊 電話：190 4566 1526（微信同號） 郵箱：wangyang@polydt.com |
關于FINE2026
新材料是未來高新技術產業發展的基石和先導，新材料的突破將加速未來產業變革!
2026未來產業新材料博覽會（上海）(Future Industries New Materials Expo 2026，簡稱“FINE 2026”)，由「DT新材料」主辦的第十屆國際碳材料產業博覽會(Carbontech 2026)、熱管理產業博覽會(iTherM 2026)和新材料科技創新博覽會(AMTE 2026)三大展重磅升級而來，旨在打造一個以未來產業終端為引領、立足國際視野的新材料領域標桿展會。
FINE 2026，以50,000平展區與超過300場戰略與前沿科技報告，全景呈現應用于人工智能、智算/數據中心、具身智能、低空經濟、航空航天、智能汽車、AI消費電子、量子科技、6G、腦機接口、新能源、生物制造等產業的熱門創新成果，并重點聚焦未來智能終端以及未來產業五大共性需求（先進半導體、先進電池、輕量化功能化、低碳可持續、熱管理），呈現從終端、部件、材料、技術裝備到前沿科技的全鏈條創新，打造一站式交流、合作與采購平臺。
同期會議
2026未來產業新材料大會（FINE2026），預計將設立30+場專業領域的垂直論壇和300+大咖報告，主要圍繞智算/數據中心、具身智能、低空經濟、航空航天、智能汽車、AI消費電子、量子科技、6G、腦機接口、新能源等產業，分享前沿科技、技術創新、產業趨勢、終端需求、投資策略、先進制造技術與新材料、項目路演、科技成果展示等。
