“芯”品發(fā)現(xiàn)
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發(fā)現(xiàn)最新，好用芯片訊息！
羅姆（ROHM）近日宣布，針對(duì)智能戒指、智能手環(huán)等小型可穿戴設(shè)備以及智能筆等小型外圍設(shè)備應(yīng)用，推出支持近場(chǎng)通信技術(shù)(NFC，近距離非接觸式無(wú)線(xiàn)通信技術(shù))的無(wú)線(xiàn)供電IC芯片組“ML7670(接收端)”和“ML7671(發(fā)射端)”。
近年來(lái)，以醫(yī)療保健和健身用途為核心的智能戒指市場(chǎng)發(fā)展迅速。但挑戰(zhàn)在于對(duì)佩戴在手指上的環(huán)形超小設(shè)備而言，很難進(jìn)行有線(xiàn)供電;而且常用的Qi標(biāo)準(zhǔn)*1無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)也因線(xiàn)圈尺寸等因素的限制而難以運(yùn)用。因此，業(yè)內(nèi)將目光投向能在小型設(shè)備上實(shí)現(xiàn)可靠充電的近場(chǎng)供電方式。在這種背景下，采用可實(shí)現(xiàn)天線(xiàn)小型化的13.56MHz高頻段的NFC供電技術(shù)備受矚目，其在下一代可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用正在加速普及。ROHM已推出支持1W供電的ML7660/ML7661芯片組，此次又開(kāi)發(fā)出針對(duì)小型設(shè)備優(yōu)化的新芯片組ML7670/ML7671，助力可穿戴設(shè)備的升級(jí)和使用便利性提升。
新芯片組是基于廣受好評(píng)、最高可提供1W供電的“ML7660(接收端)”和“ML7661(發(fā)射端)”系列開(kāi)發(fā)出來(lái)的衍生型號(hào)。新產(chǎn)品將供電量限制在最大250mW，同時(shí)內(nèi)置了向充電IC供電所需的開(kāi)關(guān)MOSFET等外部器件。因此，在安裝面積和供電效率兩方面均針對(duì)小型可穿戴設(shè)備(尤其是智能戒指)所需的功率等級(jí)進(jìn)行了優(yōu)化。符合NFC Forum*2標(biāo)準(zhǔn)(WLC 2.0)。
接收端IC“ML7670”不僅保持2.28mm×2.56mm×0.48mm這一業(yè)界超小尺寸，在供電量250mW的低輸出功率范圍內(nèi)工作時(shí)還實(shí)現(xiàn)高達(dá)45%的供電效率。新芯片組的一大優(yōu)勢(shì)是通過(guò)優(yōu)化線(xiàn)圈匹配、整流電路以及降低開(kāi)關(guān)器件損耗等要素，實(shí)現(xiàn)了超越同等產(chǎn)品效率水準(zhǔn)的性能。
新芯片組已投入量產(chǎn)。并且，日本自主研發(fā)并銷(xiāo)售睡眠管理智能戒指“SOXAI RING”的SOXAI. Inc公司已在2025年12月10日發(fā)售的最新款“SOXAI RING 2”中采用了該芯片組。
“芯”品原廠
▌國(guó)際大廠
恩智浦（NXP） | 意法半導(dǎo)體（ST） | 德州儀器（TI）| 羅姆（ROHM）
▌國(guó)內(nèi)大廠
兆易創(chuàng)新（GD） | 瑞芯微（Rockchip） | 樂(lè)鑫（ESPRESSIF）|國(guó)民技術(shù)（Nations）
END
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