研報 | 晶圓代工與封測成本同步上漲，DDIC供應商正醞釀上調報價

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，由于2025年起半導體晶圓代工與后段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重了顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。

從成本結構分析，晶圓代工占據整體DDIC高達六至七成的成本，后段的封裝與測試代工成本則占兩成左右。近期原材料、能源與人力成本推升晶圓代工報價，尤其八英寸產能因長期未擴充，且受到PMIC、Power Discrete等電源產品排擠，供給維持緊繃，DDIC主要使用的高壓制程成本也因此提高。

十二英寸晶圓部分，近期因臺系代工廠減少高壓制程產能，促使更多客戶轉向原本就是DDIC主要代工廠的Nexchip（合肥晶合）投片，支撐其產能利用率保持在高點，成熟制程價格亦呈上行趨勢。TrendForce集邦咨詢表示，八英寸和部分與DDIC相關的十二英寸成熟制程產能偏緊，導致晶圓成本全面上升，DDIC供應商難以自行吸收，轉嫁壓力逐步浮現。

DDIC產品在后段須經過金凸塊(bumping)、封裝、測試等多道制程，近期因封裝產能吃緊，材料價格與人力成本增加等因素，封測代工報價已有調升，尤以COF(Chip-on-Film)與COG(Chip-on-Glass)等產品線的成本壓力較為顯著。此外，由于國際金價自2024年持續走高，金凸塊材料成本不斷上升。盡管部分廠商已逐步導入替代方案，以降低對黃金材料的依賴，短期內仍難以完全抵消金價上漲帶來的壓力。

TrendForce集邦咨詢指出，部分DDIC供應商正評估調整報價的可能性，以反映成本上升的影響。若晶圓代工與封測成本漲勢延續，將提高DDIC漲價的概率，而價格漲幅將取決于產品類型、應用市場及客戶結構等因素。

從終端應用來看，DDIC用于電視、顯示器、筆電與智能手機等顯示產品，因此成本變化可能逐步傳導至面板廠與終端品牌。DDIC的報價調整情況，將依上游成本走勢、產能供需情況和終端市場需求而定，皆是目前重要的觀察指標。

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