3月27日，中科粉研（河南）超硬材料有限公司和中南大學舉行共建第四代半導體材料研發中心戰略合作簽約儀式。
雙方將把第四代半導體材料研發中心打造成為我國第四代半導體材料領域集技術研發、成果轉化、人才培養、標準制定于一體的創新平臺，推動產學研深度融合，破解行業核心技術瓶頸，助力我國超硬材料與半導體產業高質量發展。
#第四代半導體 以金剛石、氧化鎵、氮化鋁等超寬禁帶材料為核心，相較于第三代半導體，具備超寬禁帶、超高熱導率、耐極端溫度和高壓等突出特性，是支撐新能源、航空航天、量子計算、高端裝備等戰略性新興產業發展的關鍵核心材料，目前國內相關核心技術仍存在瓶頸，亟需產學研協同攻關。
根據合作協議，雙方共建的第四代半導體材料研發中心，將定位為我國該領域集技術研發、成果轉化、人才培養、標準制定于一體的創新平臺，聚焦MPCVD金剛石制備、大尺寸單晶生長、半導體級材料改性等核心技術方向，打通從實驗室研發到產業化應用的完整鏈條，破解行業“卡脖子”技術難題。
雙方將充分發揮各自優勢實現互補共贏：中南大學作為國內材料學科頂尖高校，擁有20余年寬禁帶半導體研究積淀，在金剛石制備、單晶生長等領域科研成果顯著，將提供頂尖科研團隊與人才支撐。中科粉研作為中南大學參股企業，成立于2022年，是一家具備金剛石全鏈條產業能力的企業，擁有多項自主知識產權，將負責技術成果的產業化轉化與市場推廣。
集邦化合物半導體整理
關于集邦
TrendForce集邦咨詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑借多年深耕，集邦致力于為政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略咨詢及品牌整合營銷服務，是高科技領域值得信賴的決策伙伴。
