

2026先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)
2026年6月10-12日
上海新國際博覽中心
01
大會(huì)信息
在人工智能、新能源汽車、高性能計(jì)算、具身智能與航空航天等新興產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入后摩爾時(shí)代。隨著制程微縮逐步逼近物理與成本極限,產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑由單一制程節(jié)點(diǎn)競爭,轉(zhuǎn)向以材料創(chuàng)新、器件架構(gòu)、先進(jìn)封裝與異質(zhì)集成為核心的系統(tǒng)級(jí)協(xié)同創(chuàng)新。
FINE 2026先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì) 聚焦后摩爾時(shí)代關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),圍繞第三代與第四代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝與可靠性、晶圓鍵合與三維集成、超精密加工及先進(jìn)熱管理等方向,匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量,推動(dòng)技術(shù)成果加速工程化與產(chǎn)業(yè)化落地,構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
同期舉辦的“FINE2026 先進(jìn)半導(dǎo)體展”,展區(qū)將聚焦金剛石、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、氮化鋁等半導(dǎo)體材料與先進(jìn)封裝技術(shù),圍繞先進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)化與應(yīng)用落地,展示晶體生長、外延、超精密加工、檢測(cè)分析等制造工藝與裝備體系的最新進(jìn)展。

主題:中國未來產(chǎn)業(yè)崛起引領(lǐng)全球新材料創(chuàng)新
時(shí)間:2026年6月10-12日(6月8-9日布展)
地點(diǎn):上海新國際博覽中心 N1-N5
規(guī)模:50,000平,10W+觀眾
02
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位:
DT新材料、DT半導(dǎo)體
聯(lián)合主辦:
中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì)
中國科學(xué)院大學(xué)新材料校友聯(lián)合會(huì)(籌)
寧波市新材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
中國超硬材料網(wǎng)
上海化育興材企業(yè)管理有限公司(化育新材)
上海埃米匯創(chuàng)新材料集團(tuán)有限公司(埃米空間)
哈工大創(chuàng)業(yè)校友聯(lián)合會(huì)(丁香會(huì))
支持單位:
中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)智能體互聯(lián)網(wǎng)分會(huì)
中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)人工智能+產(chǎn)業(yè)分會(huì)
中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新質(zhì)生產(chǎn)力機(jī)器人分會(huì)
中國生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)海洋創(chuàng)新發(fā)展分會(huì)
粵港澳機(jī)器人與人工智能生態(tài)聯(lián)盟
上海浦東外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)
北京化工大學(xué)新材料校友會(huì)
埃米三江新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
推廣媒體:
DT新材料、DT未來產(chǎn)業(yè)、DT新能源、DT半導(dǎo)體、DT先進(jìn)電池、DT鈣鈦礦、DT氣體分離、DT芯材、洞見熱管理、Carbontech、高分子循環(huán)再利用、海洋裝備與關(guān)鍵材料、生物基能源與材料、合成生物學(xué)與綠色生物制造、生物基科技、液態(tài)陽光、材視科技、化育新材、埃米空間、亞洲氧化鎵聯(lián)盟、芯半導(dǎo)體前沿、車乾6G、微納尺度傳熱、芯師爺、協(xié)創(chuàng)微半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、科學(xué)橋、碳纖維及其復(fù)合材料技術(shù)、炭碳論談、材料匯、碳纖維鏈、織物增強(qiáng)視界、瀝青基碳材料、銘炭網(wǎng)、智能制造網(wǎng)、先進(jìn)電池材料產(chǎn)業(yè)集群、優(yōu)展網(wǎng)、活動(dòng)家、活動(dòng)行、互動(dòng)吧、視頻號(hào)、搜狐號(hào)、百家號(hào)、企鵝號(hào)、抖音、小紅書......
展會(huì)官網(wǎng):www.finexpo.xin
03
日程安排

04
大會(huì)議題
金剛石前沿應(yīng)用論壇 | 超精密加工論壇 |
1:金剛石基電子器件與功率器件 2:量子傳感及相關(guān)技術(shù) 3:摻雜與色心制備 4:光學(xué)窗口及激光器窗口 5:生物傳感與電化學(xué)創(chuàng)新 | 1:晶圓減薄與通孔加工 2:激光加工在硬脆材料中的應(yīng)用 3:超精密磨削與研磨工藝優(yōu)化 4:PCB微型鉆針 5:第三代及第四代半導(dǎo)體襯底材料的加工與晶圓級(jí)平坦化 |
第三代及第四代半導(dǎo)體晶體生長論壇 | |
晶體生長、缺陷調(diào)控、工藝優(yōu)化…… 1:SiC; 2:GaN; 3:Ga2O3; 4:AlN; 5:金剛石 | |
大會(huì)主題 | 相關(guān)論壇 |
AI芯片及功率器件熱管理大會(huì) (付費(fèi)論壇) 詳情請(qǐng)點(diǎn)擊:FINE2026 AI芯片及功率器件熱管理大會(huì)暨展覽會(huì)同步啟動(dòng)! | 論壇01:AI芯片先進(jìn)封裝熱管理論壇 (SiC/金剛石復(fù)材、高性能熱沉材料、2.5D/3D封裝……) 論壇02:功率器件熱管理論壇 (GaN/SiC、導(dǎo)熱陶瓷/金屬封裝基板、TIM材料、微流道水冷與加工……) 論壇03:晶圓鍵合與異質(zhì)集成技術(shù)論壇 (鍵合、界面工程、異質(zhì)異構(gòu)……) 論壇04:先進(jìn)封裝與可靠性論壇 (金屬化、互連、缺陷、設(shè)備、可靠性……) |
熱管理液冷產(chǎn)業(yè)大會(huì) (付費(fèi)論壇) 詳情請(qǐng)點(diǎn)擊:FINE2026 熱管理液冷產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì) | 論壇05:AI數(shù)據(jù)中心液冷論壇 (液冷板、MLCP微通道、3D打印、熱界面材料、液冷系統(tǒng)組件……) 論壇06:動(dòng)力電池與儲(chǔ)能熱管理論壇 (液冷板、浸沒式液冷、儲(chǔ)能熱管理系統(tǒng)……) 論壇07:具身智能熱管理論壇 (人形機(jī)器人、VR/AR、低空飛行器.....) |
05
擬邀企業(yè)
半導(dǎo)體企業(yè):英特爾、英偉達(dá)、AMD、華為海思、寒武紀(jì)、摩爾線程、地平線、紫光展銳、意法半導(dǎo)體、臺(tái)積電、聯(lián)華電子、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長電科技、通富微電、安森美、英飛凌、德州儀器、羅姆半導(dǎo)體、富士電機(jī)、華潤微電子、比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微電子、芯源微電子、揚(yáng)杰科技等等......
消費(fèi)電子與通信技術(shù)企業(yè):華為、小米、OPPO、榮耀、vivo、努比亞、大疆、聯(lián)想、蘋果、三星、戴爾、惠普、谷歌、英偉達(dá)、英特爾、飛利浦、中興通信、中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通......
數(shù)據(jù)中心企業(yè):中國電信、中國聯(lián)通、中國移動(dòng)、華為、騰訊、阿里、浪潮信息、中興、美團(tuán)、字節(jié)、谷歌、亞馬遜、英偉達(dá)、戴爾、秦淮數(shù)據(jù)......
智能汽車企業(yè):上汽、廣汽、一汽、長安汽車、長城汽車、賽力斯、比亞迪、小鵬、理想、蔚來、零跑、小米、嵐圖、問界、智屆、吉利、奇瑞、東風(fēng)、北汽、特斯拉、大眾、沃爾沃、寶馬......
具身智能機(jī)器人企業(yè):宇樹科技、小鵬機(jī)器人、樂聚機(jī)器人、優(yōu)必選、智元機(jī)器人、伽利略、眾擎智能、傅利葉智能、追覓科技、鹿明、智身科技、開普勒智能、云深處、銀河通用......
06
參會(huì)注冊(cè)

注:
(1)注冊(cè)費(fèi)包含會(huì)刊、資料袋等物料,不含餐飲、交通與住宿。
(2)早鳥價(jià),截止時(shí)間為2026年4月30日
(3)2人及以上成團(tuán)報(bào)名享更多優(yōu)惠價(jià),詳情咨詢工作人員
07
聯(lián)系我們
李蕊 電話:133 7387 5075 (微信同號(hào)) 郵箱:luna@polydt.com | 汪楊 電話:190 4566 1526(微信同號(hào)) 郵箱:wangyang@polydt.com |

關(guān)于FINE2026
新材料是未來高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石和先導(dǎo),新材料的突破將加速未來產(chǎn)業(yè)變革!
2026未來產(chǎn)業(yè)新材料博覽會(huì)(上海)(Future Industries New Materials Expo 2026,簡稱“FINE 2026”),由「DT新材料」主辦的第十屆國際碳材料產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(Carbontech 2026)、熱管理產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(iTherM 2026)和新材料科技創(chuàng)新博覽會(huì)(AMTE 2026)三大展重磅升級(jí)而來,旨在打造一個(gè)以未來產(chǎn)業(yè)終端為引領(lǐng)、立足國際視野的新材料領(lǐng)域標(biāo)桿展會(huì)。
FINE 2026,以50,000平展區(qū)與超過300場戰(zhàn)略與前沿科技報(bào)告,全景呈現(xiàn)應(yīng)用于人工智能、智算/數(shù)據(jù)中心、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、航空航天、智能汽車、AI消費(fèi)電子、量子科技、6G、腦機(jī)接口、新能源、生物制造等產(chǎn)業(yè)的熱門創(chuàng)新成果,并重點(diǎn)聚焦未來智能終端以及未來產(chǎn)業(yè)五大共性需求(先進(jìn)半導(dǎo)體、先進(jìn)電池、輕量化功能化、低碳可持續(xù)、熱管理),呈現(xiàn)從終端、部件、材料、技術(shù)裝備到前沿科技的全鏈條創(chuàng)新,打造一站式交流、合作與采購平臺(tái)。

同期會(huì)議
2026未來產(chǎn)業(yè)新材料大會(huì)(FINE2026),預(yù)計(jì)將設(shè)立30+場專業(yè)領(lǐng)域的垂直論壇和300+大咖報(bào)告,主要圍繞智算/數(shù)據(jù)中心、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、航空航天、智能汽車、AI消費(fèi)電子、量子科技、6G、腦機(jī)接口、新能源等產(chǎn)業(yè),分享前沿科技、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、終端需求、投資策略、先進(jìn)制造技術(shù)與新材料、項(xiàng)目路演、科技成果展示等。
