近日，特斯拉CEO馬斯克在X平臺(tái)發(fā)文稱，公司已完成AI5芯片的流片，并正式進(jìn)入生產(chǎn)階段。
同時(shí)表示，AI5有望成為全球產(chǎn)量最高的人工智能芯片之一，此外，特斯拉還在同步推進(jìn)更先進(jìn)的AI6芯片以及Dojo3計(jì)算芯片的研發(fā)。
所謂“流片”指的是芯片設(shè)計(jì)完成后首次送往晶圓廠進(jìn)行制造的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。流片完成，意味著AI5芯片已經(jīng)從設(shè)計(jì)階段進(jìn)入了實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證階段。
不過，流片并不等于量產(chǎn)，后續(xù)仍需經(jīng)歷制造、測(cè)試、驗(yàn)證等一系列流程，尤其是車規(guī)級(jí)芯片，對(duì)可靠性要求極高，通常需要12到18個(gè)月才能真正實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。
詳細(xì)來說，AI5芯片是特斯拉第五代人工智能芯片，采用臺(tái)積電和三星的雙代工模式，主要面向地面應(yīng)用場(chǎng)景，包括特斯拉全系車型，是其自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)的核心底座。
作為AI4的繼任者，AI5將同時(shí)服務(wù)于FSD自動(dòng)駕駛、Optimus人形機(jī)器人以及Robotaxi 等業(yè)務(wù)，承擔(dān)邊緣推理的關(guān)鍵算力任務(wù)。
在性能方面，據(jù)悉AI5相比上一代實(shí)現(xiàn)了大幅躍升。其綜合性能較HW4提升約40倍，原始算力提升8倍，內(nèi)存容量提升9倍。單顆芯片算力接近2500 TOPS，內(nèi)存達(dá)到144GB，并針對(duì)Transformer架構(gòu)進(jìn)行了專門優(yōu)化。
在架構(gòu)上，AI5提供單SoC和雙SoC兩種方案：?jiǎn)涡酒姹拘阅芸蓪?duì)標(biāo)英偉達(dá)Hopper架構(gòu)，雙芯片組合則有望接近Blackwell架構(gòu)水平。
按照馬斯克此前的說法，AI5將成為參數(shù)規(guī)模在2500億以下模型的高效推理平臺(tái)。
在AI5推進(jìn)的同時(shí)，特斯拉也在加速下一代芯片布局。AI6芯片已啟動(dòng)研發(fā)，并由三星負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)。
根據(jù)規(guī)劃，AI6的單芯片算力將達(dá)到AI5的兩倍，主要針對(duì)人形機(jī)器人和Robotaxi等更高算力需求場(chǎng)景，預(yù)計(jì)將在2026年12 月完成流片，并于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
此外，特斯拉還在持續(xù)推進(jìn)Dojo3超級(jí)計(jì)算芯片，用于訓(xùn)練側(cè)算力平臺(tái)。馬斯克曾表示，公司芯片研發(fā)周期已經(jīng)壓縮至約9 個(gè)月，這一節(jié)奏明顯快于傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)。
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