本文來源：智能通信定位圈
當(dāng)前，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正邁入高精度空間感知的全新發(fā)展階段，超寬帶（UWB）技術(shù)憑借厘米級(jí)定位、高抗干擾、強(qiáng)安全加密等核心優(yōu)勢(shì)，從工業(yè)定位、消費(fèi)電子向智能家居、智能門鎖、車載數(shù)字鑰匙等場(chǎng)景快速滲透，成為連接物理世界與數(shù)字空間的關(guān)鍵底層技術(shù)。
據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)表明，全球UWB市場(chǎng)規(guī)模正保持當(dāng)前穩(wěn)健的增長(zhǎng)速度，2025年市場(chǎng)規(guī)模在20-25億美元左右，預(yù)計(jì)2030年將攀升至30-40億美元。在汽車領(lǐng)域的數(shù)字鑰匙、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的精準(zhǔn)定位等B端場(chǎng)景的賦能基礎(chǔ)上，智能家居、智能門鎖等C 端場(chǎng)景也逐漸成為產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的核心引擎。
2026 年UWB行業(yè)迎來里程碑式突破，Aliro協(xié)議正式發(fā)布。作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）推出的跨生態(tài)互通協(xié)議，Aliro統(tǒng)一了手機(jī)、可穿戴設(shè)備與智能門鎖、門禁設(shè)備的交互標(biāo)準(zhǔn)，兼容UWB、BLE、NFC 多種技術(shù)，徹底打破不同品牌、不同生態(tài)間的互通壁壘，讓跨品牌無感解鎖、空間交互成為現(xiàn)實(shí)，直接推動(dòng) UWB 成為智能門鎖、手機(jī)的標(biāo)配能力，為 UWB 技術(shù)規(guī)模化商用掃清了關(guān)鍵障礙。
但UWB技術(shù)的規(guī)模化商用仍面臨成本、功耗、多徑干擾等技術(shù)挑戰(zhàn)，需通過芯片量產(chǎn)、算法優(yōu)化等手段進(jìn)一步降低門檻。
在 UWB 產(chǎn)業(yè)生態(tài)成熟、標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，2025“物聯(lián)之星”獲獎(jiǎng)企業(yè)芯邦科技，憑借20年芯片設(shè)計(jì)積淀與UWB全棧技術(shù)能力，已然成為國(guó)產(chǎn)UWB芯片賽道的標(biāo)桿企業(yè)。
作為國(guó)內(nèi)最早布局移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的企業(yè)之一，芯邦科技于2021年切入U(xiǎn)WB賽道，依托技術(shù)遷移與場(chǎng)景落地優(yōu)勢(shì)，快速打造出高集成、低成本的UWB解決方案。本次專訪圍繞芯邦科技的技術(shù)積淀、UWB戰(zhàn)略布局、產(chǎn)品落地及前瞻研發(fā)展開，解碼國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)在空間感知賽道的突圍之路。
芯邦科技成立至今已有20年的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)積淀，更是國(guó)內(nèi)最早布局移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的企業(yè)之一。二十年來，芯邦在移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域，沉淀了哪些核心的技術(shù)能力與行業(yè)壁壘？對(duì)后續(xù)選擇UWB這個(gè)賽道有什么技術(shù)支撐？
芯邦是國(guó)內(nèi)最早布局移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的企業(yè)之一，20 年形成難以復(fù)制的技術(shù) + 量產(chǎn) + 成本綜合壁壘，包括自主研發(fā)的低成本高性能專用指令集處理器，F(xiàn)lash全棧控制算法，數(shù)模混合SoC，大規(guī)模量產(chǎn)和供應(yīng)鏈管理壁壘，為UWB 提供從芯片架構(gòu)、射頻基帶、安全加密到低成本量產(chǎn)的全棧支撐，為芯片設(shè)計(jì)、量產(chǎn)和方案落地提供堅(jiān)實(shí)的的技術(shù)支撐。
芯邦在2021年開始布局UWB 超寬帶通信產(chǎn)品線，在UWB的發(fā)展中，芯邦是為什么會(huì)選擇這一賽道？背后的考量是什么？
芯邦在 2021 年正式布局 UWB 超寬帶產(chǎn)品線，并非短期跟風(fēng)，而是技術(shù)能力自然延伸、市場(chǎng)剛需明確爆發(fā)、生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)走向成熟、公司戰(zhàn)略升級(jí)四重紅利疊加下的長(zhǎng)期戰(zhàn)略選擇。
依托芯邦20年的深厚積累，我們將存儲(chǔ)主控領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)無縫遷移到UWB賽道，快速形成高集成、低功耗、高可靠、低成本的 UWB SoC 產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
與此同時(shí)，全球 UWB 生態(tài)進(jìn)入規(guī)模化爆發(fā)期：FiRa與Aliro標(biāo)準(zhǔn)逐步統(tǒng)一，手機(jī)、汽車、智能家居全面支持 UWB，智能門鎖、數(shù)字鑰匙、IoT空間感知等場(chǎng)景迎來確定性增長(zhǎng)。
在此背景下，芯邦以CBU5000V210 UWB SoC為核心，通過芯片、算法、天線、方案、量產(chǎn)工具的全棧交付能力，為客戶提供可快速落地、可大規(guī)模量產(chǎn)的UWB解決方案，以此打造公司繼存儲(chǔ)主控之后的第二增長(zhǎng)曲線，實(shí)現(xiàn)從 “存儲(chǔ)芯片” 向 “存儲(chǔ) + 連接 + 感知” 的平臺(tái)型芯片企業(yè)升級(jí)。
芯邦的CBU5000V210在智能交互大屏、電視遙控場(chǎng)景，這款芯片還適配空間交互、位置服務(wù)、實(shí)時(shí)跟隨、雷達(dá)感知等多個(gè)場(chǎng)景，目前在其他場(chǎng)景的落地進(jìn)展如何？有哪些場(chǎng)景有突出亮眼的表現(xiàn)？
芯邦已完成從芯片、參考設(shè)計(jì)、算法到量產(chǎn)工具的全棧交付，目前多場(chǎng)景同步規(guī)模化導(dǎo)入。空間指向交互、電視遙控場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)交鑰匙方案，包括空間融合算法和量產(chǎn)工作方案全棧交付，幫助客戶快速?gòu)墓δ軐?shí)現(xiàn)到產(chǎn)品量產(chǎn)。
另外，在智能門鎖，雷達(dá)感知，空間音頻，實(shí)時(shí)跟隨，工業(yè)定位等場(chǎng)景，已經(jīng)在配合客戶進(jìn)行深度場(chǎng)景驗(yàn)證或者產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入中。
特別是智能門鎖場(chǎng)景，隨著今年Aliro協(xié)議的發(fā)布，它統(tǒng)一了手機(jī)與門鎖之間的交互標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)跨品牌、跨生態(tài)互通，推動(dòng)了UWB成為手機(jī)和智能門鎖的標(biāo)配能力。
芯邦的UWB智能門鎖解決方案，通過雷達(dá)實(shí)現(xiàn)低功耗喚醒，高精度測(cè)距測(cè)角實(shí)現(xiàn)用戶位置和意圖判定，實(shí)現(xiàn)安全可靠的無感解鎖體驗(yàn)。
了解到芯邦在UWB雷達(dá)感知方向做了前瞻布局，目前也在和生態(tài)伙伴做聯(lián)合驗(yàn)證，能否透露下，這一方向的技術(shù)研發(fā)目前進(jìn)展如何？未來主要瞄準(zhǔn)哪些應(yīng)用場(chǎng)景？
芯邦目前已完成芯片硬件、底層算法、場(chǎng)景方案、生態(tài)聯(lián)合驗(yàn)證的全棧布局，我們基于 CBU5000V210 實(shí)現(xiàn)通信與雷達(dá)一體化，單芯片支持人體存在檢測(cè)、靠近感知、微動(dòng)識(shí)別、距離角度測(cè)量等能力，已和多家頭部生態(tài)伙伴完成場(chǎng)景聯(lián)調(diào)與驗(yàn)證，部分方案進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段。
未來，UWB雷達(dá)感知將重點(diǎn)聚焦智能家居、智能門鎖兩大場(chǎng)景，圍繞無感喚醒、空間智能等需求落地，持續(xù)打造通感一體的核心競(jìng)爭(zhēng)力，與生態(tài)伙伴共同推動(dòng)UWB雷達(dá)成為空間智能的標(biāo)配能力。
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