據《韓國經濟日報》（Hankyung）報道，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙?（Cristiano Amon）于4月21日訪問了韓國。
報道稱，阿蒙?預計將會與三星晶圓代工部門的高管和SK海力士的高管舉行會晤，主要議程可能包括為人工智能（AI）和個人電腦（PC）業務提供額外的產能承諾。
具體來說，阿蒙將與三星晶圓代工業務的總裁兼總經理為?韓真晚?（Han Jin-man，也有翻譯為韓鎮滿）會面，討論內容包括使用三星的2nm（SF2）工藝生產高通下一代應用處理器驍龍8 Elite 2的計劃。
在今年1月的CES 2026展會上，阿蒙曾表示高通已與三星就2nm制程工藝展開討論，并已完成芯片設計。這暗示了高通的新一代旗艦芯片可能會與三星晶圓代工合作。
最新的報道也指出，如果雙方達成協議，高通最先進的芯片訂單（這些訂單在2022年被轉移到了臺積電）將再次回歸三星。而這可能是由于臺積電尖端制程晶圓價格持續上漲，高通為降低成本壓力，正在采取雙重采購策略，將部分下一代芯片的生產分配給三星，以降低對臺積電的依賴。
除了與三星晶圓代工業務的潛在合作之外，阿蒙此行也與高通確保內存供應的努力密切相關。
報道指出，阿蒙還將與SK海力士高管會面，討論了內存采購事宜。隨著LPDDR（低功耗DRAM）等關鍵內存芯片的短缺日益加劇，高通正尋求更直接的供應保障。報道還指出，隨著高通加大對服務器市場的投入，雙方詳細討論了涉及HBM和SOCAMM的合作事宜。
高通去年正式宣布推出了數據中心人工智能推理產品，包括基于其“Qualcomm AI200”和“AI250”芯片的加速卡和機架系統。AI200計劃于今年商用，而 AI250 預計將于明年發布。
與此同時，據ETNews報道稱，高通已開始收到三星電子提供的LPDDR6X內存樣品。LPDDR6X是專為移動設備和人工智能設備設計的下一代低功耗內存，預計將于2027年下半年量產。
除了三星和SK海力士之外，據韓聯社報道，阿蒙還會見了LG電子CEO柳在哲，提出了與韓國可穿戴設備領域實力雄厚的公司建立新合作關系的可能性。
SEdaily補充道，高通預計將與LG電子在物理人工智能領域開展技術合作，合作范圍還將擴展到音頻產品和汽車電子產品。預計兩家公司還可能會在智能眼鏡等領域展開合作。
編輯：芯智訊-浪客劍
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