2月9日消息，據(jù)外媒wccftech報道，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)似乎獲得了第二家重要的外部客戶，傳聞聯(lián)發(fā)科后續(xù)的天璣系列移動SoC可能將會交由Intel 14A制程工藝代工。
然而，利用Intel 14A工藝代工聯(lián)發(fā)科的天璣SoC絕非易事。因為英特爾在Intel 18A和14A節(jié)點都引入了背面供電（BSPD）技術(shù)，盡管該技術(shù)通過背面較短、更粗的金屬路徑供電，能夠帶來性能的提升、降低電壓降，實現(xiàn)更高且更穩(wěn)定的工作頻率，同時釋放前端布線軌道，從而提高晶體管密度或減少擁塞和線長。但是，這種方法帶來的性能提升比較有限，如果處理不會可能會導(dǎo)致更嚴重的自熱效應(yīng)（SHE），進而需要額外冷卻。當(dāng)然，英特爾也有可能通過采用創(chuàng)新的緩解措施來規(guī)避SHE問題。
無論如何，如果英特爾將利用Intel 14A制程為聯(lián)發(fā)科代工天璣SoC，這將被視為一大勝利，理論上這將為吸引更多客戶打開一條通道。不過，在該傳聞得到進一步確認之前，我們?nèi)猿謶岩蓱B(tài)度。
在此之前，有相關(guān)報道顯示，蘋果公司計劃于2027年推出的最低端的M系列芯片以及2028年推出的標(biāo)準版A系列iPhone處理器都將會采用Intel 18A-P制程代工。此外，GF證券近期還指出，蘋果定制的面向服務(wù)器的ASIC芯片也預(yù)計于2028年發(fā)布，將利用英特爾的EMIB先進封裝技術(shù)。
最新的消息稱，蘋果近期已與英特爾簽署了保密協(xié)議，并采購了其先進18A-P工藝的PDK樣品用于評估。而Intel 18A-P工藝是其首個支持Foveros Direct 3D混合鍵合的制程節(jié)點，該技術(shù)允許通過TSV堆疊多個芯片組。
編輯：芯智訊-浪客劍
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