聯發科推出Wi-Fi 8芯片平臺Filogic 8000系列

2026年1月5日，聯發科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平臺——Filogic 8000系列。這一系列帶來諸多突破性產品，不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現了 MediaTek 持續推動無線通信技術發展的實力。該 Wi-Fi 8 解決方案將為各類產品帶來高可靠性的連接能力，廣泛應用于寬帶網關、企業級AP、以及各類終端設備，如手機、筆記本電腦、電視、流媒體設備、平板、物聯網設備等，并賦能各類 AI 產品與應用。

隨著聯網設備數量不斷增多，無線網絡環境變得愈發擁擠且容易產生相互干擾，從而導致連接不穩定、響應遲緩等問題。為確保流暢無縫的網絡運作，穩定的 Wi-Fi 性能至關重要，而Wi-Fi 8 為滿足此類需求而設計。尤其在高負載場景下，如大量采用 AI 技術的應用場景，Wi-Fi 8 能夠提供強韌的連接能力和超低延遲的響應速度。此外，用戶還可享受更高帶寬、更佳能效以及大幅優化的連接品質，從而獲得卓越的使用體驗。

Wi-Fi 8 為滿足當前數字化與 AI 驅動的場景需求而設計。其創新涵蓋以下四個核心領域：

無線 AP 相互協作：協調波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協調空間復用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技術，使無線AP能夠相互協作，有效降低干擾并提升整體傳輸效率。

頻譜效率提升與共存：動態子頻道操作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主信道訪問（Non-Primary Channel Access，NPCA）、設備內共存（In-Device Coexistence，IDC）等技術，是設備即使在網絡擁擠環境下也能有效分配頻譜資源。

覆蓋率及覆蓋范圍：增強長距離（Enhanced Long Range，ELR）、分布式頻譜資源單位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技術，通過提升上行性能并降低延遲，顯著提升AI應用性能，并通過無縫漫游機制，讓網絡邊緣區域的設備也能享受穩定連接。

延遲與可靠度優化：更智能的傳輸速率調整與聚合 PPDU（Aggregated PPDU，APPDU）等技術，對 XR、在線游戲、工業自動化等高度重視實時性的應用領域提供穩定、低延遲的性能表現。上述技術進步的綜合，使 Wi-Fi 8 成為可規模化、強健且面向未來需求的平臺，將推動高密度高性能的無線網絡得以普及。

Wi-Fi聯盟總裁兼首席執行官Kevin Robinson表示：“Wi-Fi聯盟成員始終領航產業創新，MediaTek率先推出的Wi-Fi 8解決方案，正是展現產業強大發展動能的優秀范例。Wi-Fi 8將開啟高性能通信的新時代，不僅支持更復雜的應用場景與沉浸式體驗，更具備高可靠性的多千兆位（multi-gigabit）傳輸能力。MediaTek的投入，將確保Wi-Fi 8技術可靠、穩定，并充分滿足全球生態系統的需求。”

MediaTek 副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示：“MediaTek率先推動Wi-Fi 8技術在包括網關及終端設備等多應用領域的落地。通過在CES的展示，我們不僅展現了推動下一代無線技術的承諾，也進一步鞏固了我們在當今Wi-Fi時代的領航地位。”

MediaTek在CES 2026展出的Wi-Fi 8解決方案，充分證明了其將下一代Wi-Fi技術推向市場的領航地位。隨著AI與低延遲應用場景日益增多，市場對高可靠性連接的需求也達到了新的高峰。MediaTek Filogic 8000 系列為網關及終端設備提供強大動能，領航新時代，并延續了自Wi-Fi 7時代以來引領業界的步伐。MediaTek每年出貨超過20億臺聯網設備，并與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等合作伙伴緊密協作，持續為未來智能設備提供穩定可靠的無線連接體驗。

MediaTek Filogic 8000 系列產品將聚焦于搭載 Wi-Fi 8 技術的高端與旗艦設備，首款芯片預計將于今年交付。

編輯：芯智訊-林子