近日，上海易微達光電科技有限公司宣布，其自主研發的Multi-Heterogeneous Integration（MHI，多異質集成）硅光平臺實現重要技術突破：成功在單一異質集成架構中，驗證了覆蓋1300 nm至約2400 nm波段的集成激光源，連續波長跨度達到約1100 nm。這意味著該平臺已經能夠覆蓋整個短波紅外（SWIR）重要光譜區間，被認為是硅光異質集成領域的一項標志性進展。
短波紅外波段近年來在通信、激光雷達、工業檢測、環境監測、生物醫療以及國防等方向需求快速增長。不同應用通常對應不同波長窗口，例如1300 nm和1550 nm廣泛用于光通信，2000 nm以上波段則在氣體檢測、生物識別、光譜分析等領域具有重要價值。過去，由于材料體系、器件結構以及工藝平臺差異較大，不同波段的光源往往需要分別開發，難以在同一芯片平臺上實現統一集成。
此次易微達展示的核心價值，就在于其MHI平臺打破了傳統單一材料體系的限制。根據公司介紹，MHI平臺并非依賴一種固定半導體材料，而是能夠將多種異質材料體系——包括III-V族增益材料——共同集成到通用硅光晶圓之上，從而兼顧不同波段激光器件的性能需求。這種思路類似于“模塊化光子平臺”，可根據應用需求靈活組合不同材料與功能器件，而不是圍繞單一波長單獨設計整套工藝。
從產業趨勢來看，硅光子技術近年來正加速從數據通信向更廣泛的光電子系統延伸。尤其在AI算力、數據中心互連、高性能傳感以及車載光學等領域，市場對于高集成度、低功耗、可規模化制造的光子芯片需求不斷提升。與此同時，單純依靠硅材料本身已難以滿足所有性能要求，因此異質集成逐漸成為行業重點方向。包括英特爾、臺積電、imec等國際機構近年來均在推進III-V材料與硅光平臺結合，以實現片上激光器、探測器和調制器的一體化集成。
而易微達此次展示的，則進一步將這一方向拓展至超寬光譜范圍。1300 nm至2400 nm的大跨度覆蓋，不僅意味著平臺具備更強兼容性，也為未來多波段協同工作的光子系統提供了基礎。例如在未來的集成光譜芯片中，單一平臺可能同時實現通信、探測、傳感與分析等功能，而不再需要多個獨立模塊拼接。
易微達總經理徐中偉表示，此次成果驗證了MHI平臺最初的設計理念，即打造一個不受限于單一波段或單一材料體系的通用型光子集成平臺。公司后續還將進一步提升平臺的光譜密度，并推動其向多波段光子系統商業化應用演進。
隨著硅光產業逐步從“高速互連”邁向“泛光子系統”，異質集成的重要性也在持續提升。此次易微達的進展，顯示出國內企業在寬譜硅光平臺與異質集成方向正逐漸進入更深層次的技術探索階段。
