近日，臺積電通過其Linked In 官方賬號宣布，當地時間5月5日，臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的第三座晶圓廠（Fab21 P3）舉行了封頂儀式，標志著這座于去年4月動工的主體建筑結構框架的完工。
根據規劃，Fab21 P3晶圓廠將引入2nm等級的制程工藝，具備N2和A16制程的晶圓制造能力。根據臺積電公布的目標，該工廠計劃于本十年末（即2030年前）實現量產。
臺積電表示：“我們很榮幸邀請到鳳凰城市長Kate Gallego與TSMC Arizona管理層共同出席，向支持這一重要項目的數千名技術工人致敬。我們也向供應商、地方政府及社區表達了誠摯的謝意。當最后一根梁被放置時，數百名建筑工人歡呼雀躍，完成了這座建筑的一個重要里程碑。”
鳳凰城市長Gallego也在其個人領英賬號上分享了這個時刻，稱贊臺積電的投資“使鳳凰城成為全球最關鍵產業之一的核心”。
臺積電強調：“這個儀式不僅僅是關于一根梁；這是對臺積電亞利桑那公司迄今取得的顯著進展以及我們對在美國制造先進半導體技術的不斷深化的承諾的慶祝。非常感謝我們所有的合作伙伴和員工為實現這一愿景所做的不懈努力和卓越工作！”
臺積電在美國的投資在經過數次加碼之后，已經從最初的650億美元、三座晶圓廠，擴大至總計1650億美元，還將新建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠及一個研發中心。
目前，臺積電亞利桑那廠區的各項目有序推進：首座晶圓廠早在2024年第四季度就已采用4nm制程投入大規模量產，良率與中國臺灣本土工廠相當；第二座工廠（P2）正在建設中，預計2027年下半年量產3nm制程；而剛剛封頂的P3廠則將瞄準更尖端的2nm及A16制程，同時P4、P5、P6等后續工廠也已納入更長遠的規劃。
編輯：芯智訊-浪客劍
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