根據斯萊克未來戰略規劃，為提高公司綜合競爭能力，2025年12月25日，公司設立斯萊克熱控科技（常州）有限公司，布局算力基礎設施相關熱控技術領域，擬開始高導熱復合材料及核心熱管理器件的設計、開發和生產。
2026年3月31日，公司與北京科技大學簽署《技術開發合同》，委托北科大研究開發《新一代高導熱金屬/金剛石復合材料制備裝置研制開發》項目，利用北科大高導熱復合材料設備和材料研發方面經驗和科研資源，結合公司的精密裝備開發優勢，推動科研結果向產業應用轉化，計劃共同探索、共同開發從小試到量產的專用設備并完成相應的復合材料生產。目前已經開發出了金剛石復合材料的熱沉樣品待測試。
傳統金屬材料已觸達物理散熱極限，金剛石增強金屬基復合材料是一種領先的散熱材料，是高端散熱領域的必然需求，除高功率芯片器件之外，大功率激光器、功率模塊和雷達系統等均有涉及，成為相關領域突破熱障天花板的新答案。
公司熱控相關新業務尚處于初期階段，未來發展受多因素影響，存在不確定性。請投資者注意投資風險，理性做出投資決策。
7月23-24日江蘇蘇州，Flink啟明產鏈聯合國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）將邀請多家科研機構和行業龍頭企業，共同舉辦2026異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會。特別設置異質集成、先進封裝、高算力熱管理三大平行論壇，深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯工藝、Chiplet架構、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯等核心技術，破解產業協同瓶頸。（詳情點擊：限量免費參會！異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會！7月23-24日，江蘇·蘇州）
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