2026未來產業新材料博覽會（FINE）
第十屆國際碳材料產業博覽會(Carbontech 2026)
熱管理產業博覽會(iTherM 2026)
FINE 2026，以40,000平展區與超過300場科技與產業報告，圍繞AI數據中心、具身智能、低空經濟、航空航天、智能汽車等產業的五大共性關鍵需求（先進半導體、先進電池、輕量化、低碳可持續、熱管理），呈現從終端、部件、材料、技術裝備到前沿科技的全鏈條創新成果，打造一站式交流、合作與采購平臺。
熱烈歡迎【河南天璇半導體科技有限責任公司】亮相FINE2026展，展位號N1A20，6月10-12日，上海新國際博覽中心（N1-N4），歡迎洽談合作與指導。
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一 企業介紹
河南天璇半導體科技有限責任公司（簡稱河南天璇）成立于2021年10月，是四方達向CVD功能性金剛石領域延伸的重要平臺，是專門研究與開發功能性金剛石的研發驅動型企業，致力于解決CVD金剛石產業鏈發展的關鍵技術。
目前，已在鄭州經開區建成兩大生產基地，公司計劃打造一個集技術先進性、產能規模與供應鏈完整性于一體的功能性金剛石超級工廠，是國內最大的金剛石制造企業，同時該項目也是鄭州市的重點建設項目。
天璇功能性金剛石超級工廠，采取自主研發的設備及金剛石合成工藝，項目自 2023 年 9 月開工建設，歷時8個月，2024年5月18日在鄭州經開綜合保稅區正式投產。
二 產品介紹
（1）4英寸CVD散熱片
主要用于高功率芯片、激光、射頻器件散熱；大尺寸均勻性好、雙面拋光粗糙度≤2nm，其熱導率≥2000W/(m·K)，分別為銅的5倍、硅的13倍；目前國產量產穩定，性價比優于進口，良率高、交期快。
主要用于高功率芯片、激光、射頻器件散熱；大尺寸均勻性好、雙面拋光粗糙度≤2nm，其熱導率≥2000W/(m·K)，分別為銅的5倍、硅的13倍；目前國產量產穩定，性價比優于進口，良率高、交期快。
（3）20*20mm單晶片
專為高功率激光、射頻芯片、5G基站器件設計，熱導率高達 2200W/(m?K)，平面度＜5μm，尺寸公差±0.05mm；單晶無晶界缺陷，國產量產成熟，性價比優于進口，在高端光電器件、功率模塊領域市占領先。
專為高功率激光、射頻芯片、5G基站器件設計，熱導率高達 2200W/(m?K)，平面度＜5μm，尺寸公差±0.05mm；單晶無晶界缺陷，國產量產成熟，性價比優于進口，在高端光電器件、功率模塊領域市占領先。
用作激光器件、光電傳感、精密光學窗口與散熱基底；無晶界缺陷，光學均勻性與導熱一致性優異，適配高精度光學系統。目前國產高端光學級單晶已實現量產，可替代進口，性價比突出，在精密光電、激光模塊領域市占領先。
三 參展聯系
李經理
13373875075（微信同號）
luna@polydt.com
