2026未來產業新材料博覽會（FINE）
第十屆國際碳材料產業博覽會(Carbontech 2026)
熱管理產業博覽會(iTherM 2026)
FINE 2026，以40,000平展區與超過300場科技與產業報告，圍繞AI數據中心、具身智能、低空經濟、航空航天、智能汽車等產業的五大共性關鍵需求（先進半導體、先進電池、輕量化、低碳可持續、熱管理），呈現從終端、部件、材料、技術裝備到前沿科技的全鏈條創新成果，打造一站式交流、合作與采購平臺。
熱烈歡迎【浙江晶信綠鉆科技有限公司】亮相FINE2026展，展位號N1058B，6月10-12日，上海新國際博覽中心（N1-N4），歡迎洽談合作與指導。
“碼”上預登記▲
一 企業介紹
晶信綠鉆是晶盛機電(證券代碼:300316)旗下全資子公司，專注于先進熱沉材料的研發與生產。依托母公司技術優勢，我們提供金剛石熱沉片、氮化硅基板等核心產品，廣泛應用于半導體、新能源汽車、5G 通訊等高端制造領域，致力于成為國內領先的先進熱管理解決方案提供商。
二 產品介紹
企業核心產品
· 金剛石系列：培育鉆石、熱沉材料、電子級半導體材料及光學窗口材料；
· 氮化硅陶瓷基板：采用流延成型、氣壓燒結工藝，具備高抗彎性、高絕緣性、高抗熱震性，服務于半導體封裝、新能源電控、5G射頻等領域
CVD培育鉆石-先進技術的完美結晶
通過MPCVD法培育出與天然鉆石相同的鉆石。晶信綠鉆采用光伏發電，降本增效，減少能耗，實現碳中和，促進可持續發展。產品包括白鉆和粉、藍色彩鉆，提供多種大小和切割形狀，支持定制服務。
金剛石工業核心產品：
· 熱沉材料：CVD 金剛石是已知熱導率最高的材料之一，熱導率可達 2200W/(m·K)，是銅的5倍，專為高功率、高密度電子器件提供極致散熱解決方案。
· 電子級半導體材料：金剛石能同時解決散熱、高壓、高溫、高頻和可靠性五大瓶頸，是后硅時代高功率、高頻、高溫及極端環境應用的終極半導體材料。
· 光學窗口材料：光學級金剛石在紫外到微波波段透過性好，透過率超65%，且力學、熱學、電學性能和化學穩定性優異，抗惡劣環境能力強，適應復雜條件，是綜合性能最優的光學材料。
氮化硅陶瓷基板參數
氮化硅(SisN4)被譽為“可靠性之王”，兼具高熱導率、低膨脹系數、超高機械強度，是新能源汽車、工業電源等嚴苛工況的理想散熱材料。
三 參展聯系
李經理
13373875075（微信同號）
luna@polydt.com
