隨著 AI 大模型訓練持續推高數據中心功耗，散熱正成為制約高性能算力進一步提升的關鍵瓶頸。
緯創旗下云端與數據中心基礎設施廠商緯穎科技 ，將在 COMPUTEX 2026 上，展示的一項新技術，引發了業界對“金剛石散熱”路線的再度關注：將金剛石復合材料導入服務器液冷系統微流道冷板，用于提升 AI 服務器的熱管理能力。
相比傳統銅冷板，金剛石最大的優勢在于極高的熱導率。天然及高品質合成金剛石的熱導率可達到銅的數倍，能夠更快地將 GPU、CPU 等高熱流密度芯片產生的熱量傳導出去。
同時，金剛石密度約為 3.5g/cm3，遠低于銅的約 9g/cm3，這意味著在相同散熱能力下，系統整體重量有望明顯下降。對于單柜功率不斷突破的 AI 機架而言，減輕重量不僅關系到設備運輸與部署，也影響機柜結構設計和長期運行可靠性。
緯穎此次展示的方案，核心是將金剛石復合材料導入微流道冷板結構。微流道液冷近年來已成為 AI 數據中心的重要散熱路線，其通過大量微小流道讓冷卻液更靠近熱源，以提升換熱效率。但隨著 NVIDIA Blackwell、Vera Rubin 以及 AMD 新一代 AI GPU 功耗持續攀升，傳統銅材料逐漸接近熱管理極限。尤其是在高密度機架環境下，熱點溫度、材料熱膨脹以及結構變形等問題開始凸顯。金剛石復合材料則被視為突破下一代散熱瓶頸的重要方向之一。
事實上，“金剛石散熱”已經開始從實驗室走向產業化。今年以來，美國公司 Akash Systems 連續發布多項相關進展。2 月，該公司宣布向印度云服務商 NxtGen AI 交付全球首批采用 Diamond Cooling 技術的 NVIDIA H200 GPU 服務器；3 月，又進一步推出基于 AMD Instinct MI350X GPU 的金剛石冷卻 AI 服務器，并由神達旗下 MiTAC Computing 制造。
根據 Akash Systems 披露，其 Diamond Cooling 技術可降低 GPU 溫度并減少熱節流現象，在高溫數據中心環境中提升約 15%-22% 的系統效率，同時降低整體能耗與 TCO（總擁有成本）。公司甚至表示，其相關產品已獲得 3 億美元初始訂單。
這一趨勢背后，反映的是 AI 基礎設施正進入“散熱驅動創新”階段。
過去幾年，AI 服務器功耗快速攀升。單顆 GPU 功耗已從數百瓦邁向千瓦級，NVL72 等整柜系統功率甚至達到百千瓦量級。傳統風冷已難以滿足需求，液冷滲透率持續提高。而隨著液冷普及，行業關注點也從“是否液冷”轉向“如何進一步提升液冷熱效率”。
因此，包括金剛石、液態金屬 TIM、CPO（共封裝光學）、800V HVDC 高壓直流供電等技術，正在成為下一代 AI 數據中心的重要演進方向。
此次 COMPUTEX 上，緯穎除展示金剛石復合材料冷卻外，還同步展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 AMD Helios 機架、支持 NVIDIA SCADA 的 96 液冷 SSD 存儲系統、800V HVDC 機柜方案、CPO 光學擴展機柜，以及導入液態金屬 TIM 的 6kW 雙面液冷板等產品。 這些技術共同指向一個核心目標：在 AI 算力持續增長背景下，提高數據中心單位能效與系統集成密度。
值得注意的是，金剛石散熱的應用場景也正在從“服務器級”向“封裝級”延伸。
目前，金剛石主要用于冷板、熱擴散層等相對外圍的熱管理結構。但隨著先進封裝發展，未來金剛石可能進一步進入芯片封裝內部，例如作為中介層、熱擴散基板甚至直接與芯片集成，以解決 Chiplet、高帶寬存儲（HBM）等帶來的局部高熱流密度問題。
尤其是在硅光、CPO、3D 封裝等新架構中，熱管理已經不再只是“輔助問題”，而是直接影響系統性能與可靠性的關鍵因素。金剛石憑借超高熱導率、低熱膨脹系數以及優異絕緣特性，正成為半導體熱管理領域的重要候選材料。
從更長周期來看，AI 算力競爭正在推動“材料創新”重新回到產業核心。從液冷到浸沒式散熱，從銅到金剛石，再到未來可能出現的復合熱管理材料，數據中心基礎設施正逐步進入“高熱流密度時代”。
