2026未來產業新材料博覽會（FINE）
第十屆國際碳材料產業博覽會(Carbontech 2026)
熱管理產業博覽會(iTherM 2026)
FINE 2026，以40,000平展區與超過300場科技與產業報告，圍繞AI數據中心、具身智能、低空經濟、航空航天、智能汽車等產業的五大共性關鍵需求（先進半導體、先進電池、輕量化、低碳可持續、熱管理），呈現從終端、部件、材料、技術裝備到前沿科技的全鏈條創新成果，打造一站式交流、合作與采購平臺。
熱烈歡迎【寧波晶瓷新材料有限公司】亮相FINE2026展，展位號N1061，6月10-12日，上海新國際博覽中心（N1-N4），歡迎洽談合作與指導。
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一 企業介紹
寧波晶瓷新材料有限公司（2025年9月創立）專注透明陶瓷材料的原創研發與產業化落地，同年12月布局合肥全資子公司，形成"寧波研發+合肥智造"的雙擎驅動格局。
透明陶瓷材料，被譽為"陶瓷制造技術的皇冠"，是融合精密結構設計與尖端制備工藝的多晶態材料。其不僅能在紫外至紅外全波段實現近理論的光學透過率，更兼具極端環境耐受力與超高機械強度，是結構-功能一體化先進材料的巔峰代表。同晶體相比，透明陶瓷具有制備周期短、成本低、可高濃度摻雜、可近凈成型及易于復雜形狀制備等優勢；同玻璃相比，它具有機械強度高、硬度高、高溫穩定性好等特點。因而它不僅可部分替代玻璃或晶體等傳統透明材料以大幅提升傳統產業，并且可促使包括航空、航天、半導體可視化窗口、晶圓載板及一些特殊領域在內的一系列高新技術的發展，具有廣泛應用前景，受到極大關注。
2026年5月底，合肥生產基地完成全產線設備集成與工藝驗證；2026年6月底正式轉入量產階段，率先實現12英寸透明陶瓷載板的國產化與產業化，打破國際技術壟斷，構建自主可控的供應鏈護城河。憑借卓越的綜合性能，產品可應用于下一代消費電子、先進半導體封裝等前沿科技領域，為全球高端制造業提供核心材料支撐。
二 產品介紹
12英寸透明陶瓷晶圓載板材料
主要功能：面向 AI 芯片三維立體封裝趨勢，適配 100μm 以下超薄 12英寸晶圓加工需求。材料具備高導熱、高剛性、高透光特性，可實現超薄晶圓穩定支撐、精準光學定位與高效散熱，顯著提升信號傳輸速率、降低功耗、強化系統集成度，支撐先進封裝規模化量產。
技術亮點：12 英寸晶圓面積是8英寸晶圓的2.25 倍，制造的單位成本大幅降低，已逐漸成為目前市場的主流；首創高透氧化鋁陶瓷載板技術，兼具高透光（全光譜適配）、高硬度、高導熱、高耐溫、低應力五大核心優勢，完美匹配12英寸超薄晶圓加工的嚴苛力學與光學要求，性能全面超越玻璃、成本顯著低于藍寶石。
市場優勢：部分國際龍頭企業已布局此方向，是技術風向標。如美國康寧，德國肖特，日本NGK，日本JFC等公司。寧波晶瓷公司實現 12 英寸透明陶瓷載板產業化，打破國際巨頭壟斷，技術路線與國際標桿企業同步。國產替代空間廣闊，具備技術唯一性、性能領先性、成本優勢性、產業剛需性四大優勢，是先進封裝載板的下一代主流方案。
三 參展聯系
李經理
13373875075（微信同號）
luna@polydt.com
