2026未來產業新材料博覽會（FINE）
第十屆國際碳材料產業博覽會(Carbontech 2026)
熱管理產業博覽會(iTherM 2026)
FINE 2026，以40,000平展區與超過300場科技與產業報告，圍繞AI數據中心、具身智能、低空經濟、航空航天、智能汽車等產業的五大共性關鍵需求（先進半導體、先進電池、輕量化、低碳可持續、熱管理），呈現從終端、部件、材料、技術裝備到前沿科技的全鏈條創新成果，打造一站式交流、合作與采購平臺。
熱烈歡迎【湖南芯聚能科技有限公司】亮相FINE2026展，展位號N1018，6月10-12日，上海新國際博覽中心（N1-N4），歡迎洽談合作與指導。
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一 企業介紹
湖南芯聚能科技有限公司專注于突破功能性復合材料領域的“卡脖子”技術，致力于復合材料的研發與產業化應用。公司依托中南大學氣相沉積技術與薄膜材料研究室的核心研發基礎，結合湖南辰皓真空科技有限公司的先進裝備支持，構建了“工藝—材料—裝備”三位一體的協同創新體系。
主營業務：一是金剛石及其金屬基復合散熱材料，具有高導熱與輕量化等優勢，廣泛應用于消費電子、5G基站及軍工等領域；二是微納粉體表面鍍膜服務，依托環保、高效的真空鍍膜技術，有效解決傳統工藝瓶頸，主要服務于半導體、新能源電池、超精密加工等行業；三是冷坩堝懸浮熔煉服務，特別適用于活潑金屬、高純金屬、難熔合金及特種材料的制備，在我國航空航天、高端合金等戰略領域展現出廣闊的應用前景。
二 產品介紹
金剛石/銅復合材料具有熱導率高、熱膨脹系數(可調)與Si匹配的特點。非常適用于對導熱要求很高的光電子產品封裝領域，如砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半導體芯片器件封裝；可替代目前廣泛應用的Cu/W、Al/SiC等材料。
產品特點
? 熱導率高，熱導率≥500W/m·K；
? 密度較小，為5.1-6.5g/cm3；
? 可鍍性好，表面易于鍍鎳、金；
? 產品可靠性高；
? 熱膨脹系數(可調)與Si、GaAs和GaN等良好匹配；
? 表面光潔度好,表面粗糙度Ra<0.5μm；
? 成分可調，可根據需要調整金剛石含量，達到不同性能；
? 致密度高，缺陷小。
（2）金剛石/鋁復合散熱片
金剛石/鋁復合材料具有熱導率高、輕質高強等特點。非常適用于對導熱要求很高的光電子產品封裝領域，如砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC﹚等第2代、第3代高功率半導體芯片器件封裝；可替代目前廣泛應用的Cu/W、Al/SiC等材料。
產品特點
? 熱導率高，熱導率≥500W/m·K；
? 密度較小，>3.0 g/cm3；
? 可鍍性好，表面易于鍍鎳、金；
? 產品可靠性高；
? 熱膨脹系數(可調)與Si、GaAs和GaN等良好匹配；
? 表面光潔度好,表面粗糙度Ra<0.5μm；
? 成分可調，可根據需要調整金剛石含量，達到不同性能；
? 致密度高，缺陷小。
金剛石熱沉片是一種高效散熱材料，具有極高的熱導率和熱穩定性，廣泛應用于各種高功率電子設備中。金剛石熱沉片的熱導率可達2000W/m·K，是銅的5倍，鋁的10倍，能夠快速將熱量從熱源轉移，降低設備的工作溫度，提升整體系統的穩定性和壽命。
產品特點
? 熱導率高達2000W/m·K
? 密度較小,為3.51g/cm3
? 可鍍性好,表面易于鍍鎳、金
? 極低的熱膨脹系數
對金剛石顆粒表面金屬化處理，使金剛石與粘結劑形成化學鍵結合及防止高溫石墨化，在金剛石表面通過物理方法鍍覆某些強碳化物形成元素。如W、Ti、Cr、Mo或合金等，則這些金屬或合金在高溫下能和金剛石表面碳原子發生界面反應，生成穩定的金屬碳化物。
產品特點
? 相較于傳統方法，磁控濺射不會引入其他元素，造成界面處缺陷；
? 磁控濺射可精準控制鍍層厚度及表面厚度均勻性；
? 磁控濺射可設計鍍層的成分，精準控制鍍層中元素的含量比例，可制備合金鍍層。
黃開塘17775827058
三 參展聯系
魏經理
19329052739（微信同號）
weilong@polydt.com
