
Jun. 2, 2026
產業洞察
根據TrendForce集邦咨詢最新研究指出,自2H25以來,一般型DRAM(Conventional DRAM)價格大漲,反映供不應求形勢之際,三大原廠的HBM年度議價機制,導致HBM合約價無法及時反映市場的季度漲價趨勢。隨著時序進入2Q26,買賣雙方正在對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce集邦咨詢認為,基于DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高制造難度及高成本,三大原廠將于2027年大幅調高HBM的報價。
根據TrendForce集邦咨詢追蹤HBM及Conventional DRAM的單片晶圓產值(依晶粒尺寸、良率及每Gb價格估計),HBM單片晶圓產值已于1Q26被DDR5 64GB RDIMM反超,而HBM的利潤率亦因此于1Q26起低于DDR5 64GB RDIMM。
因此,原廠將視HBM談判的價格水平,調節HBM與Conventional DRAM間的產能配置,以確保HBM可作為AI訓練及推理基礎建設核心零部件,持續驅動AI生態系統的發展,并同步帶動RDIMM、Server LPDDR乃至邊緣裝置所需Conventional DRAM的全面需求。
2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs,2027年需求動能將由Rubin Ultra、AI ASICs帶動
從需求動能來看,在AI基礎設施加速建設帶動下,HBM需求于2026至2027年持續旺盛,不過兩年動能略有差異。2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs對容量的升級,將AI芯片所配置的HBM容量由96/192GB大舉拉升至216/288GB;而NVIDIA Rubin平臺單顆GPU的HBM容量雖持平于前代,仍借由出貨量成長同步推升整體需求。2027年NVIDIA 的Rubin Ultra平臺將進一步推升單顆GPU的HBM容量至384GB,Google TPU等AI ASICs則因顆數成長,也將放大對HBM位元需求。

TrendForce集邦咨詢估計,三大原廠2025-2027年HBM投片量估計占整體DRAM投片量的18%、22%及約30%(以每年年底投片量計算),而HBM位元供給則將占整體DRAM位元供給的8%、9%及約13%。綜上所述,2027年HBM隨世代演進,晶粒尺寸再次擴大、需求同步上揚,對Conventional DRAM產能的排擠效應將進一步強化,賦予原廠調漲HBM的充分理由,并因此于2027年HBM議價中取得明確的定價主導權。
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