為解決新一代空天地一體信息通信射頻芯片產業指數增長的產能需求與低成本高性能之間的矛盾，中國電科55所及其下屬南京國博電子股份有限公司錨定國家重大戰略需求，集中力量開展硅基氮化鎵全鏈條關鍵技術攻關。科研團隊歷經數年攻堅，先后突破材料外延制備、芯片自主設計、成套工藝驗證、產品可靠性測試等一系列技術瓶頸，成功研發出適配多場景的系列化產品，涵蓋衛星載荷通信分系統、低空平臺通信終端與數傳模組、地面信關站及智能終端射頻芯片等品類。
據悉，該系列硅基氮化鎵射頻芯片兼具高功率、高效率、超寬頻、高可靠等突出性能，可精準匹配空天地一體化通信對射頻功放芯片高效率、高線性度的嚴苛技術要求，有效破解高端射頻芯片產業化難題，助力構建全域、全時、無縫的空天地通信網絡，推動全球無縫通信、萬物互聯的產業愿景加速落地。
7月23-24日江蘇蘇州，Flink啟明產鏈聯合國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）將邀請多家科研機構和行業龍頭企業，共同舉辦2026異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會。特別設置異質集成、先進封裝、高算力熱管理三大平行論壇，深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯工藝、Chiplet架構、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯等核心技術，破解產業協同瓶頸。（詳情點擊：限量免費參會！異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會！7月23-24日，江蘇·蘇州）
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