


7月23-24日江蘇蘇州,Flink啟明產鏈聯合國家第三代半導體技術創新中心(蘇州)將邀請多家科研機構和行業龍頭企業,共同舉辦2026異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會。特別設置異質集成、先進封裝、高算力熱管理三大平行論壇,深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯工藝、Chiplet架構、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯等核心技術,破解產業協同瓶頸。(詳情點擊:限量免費參會!異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會!7月23-24日,江蘇·蘇州)


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來源:昆山高新技術產業開發區管理委員會