作者 | 劉蕊
據(jù)知情人士對媒體透露，由于人工智能基礎設施的需求已經(jīng)遠超臺積電的先進芯片制造產(chǎn)能，三星電子正收到來自谷歌、AMD、特斯拉等越來越多全球客戶的芯片代工訂單。
三星的代工業(yè)務客戶激增
消息人士稱，近日以來，三星在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有及潛在客戶數(shù)量均出現(xiàn)激增，這些客戶希望利用三星先進的芯片制造能力。
據(jù)媒體報道，谷歌正與三星討論可能生產(chǎn)其下一代Axion處理器，預計將于2028年左右推出。此外，谷歌還考慮最早在2028年要求三星為其部分AI計算任務的張量處理單元（TPU）提供代工服務。
此外，AMD也正在與三星商討未來部分CPU的生產(chǎn)事宜。AMD目前是臺積電的重要客戶，此舉標志著其供應鏈策略的重要調(diào)整。
在谷歌和AMD仍在洽談商討合作的同時，特斯拉和英偉達已經(jīng)更進一步，率先與三星建立實質(zhì)性合作關系。
特斯拉目前同時與三星和臺積電合作生產(chǎn)多款產(chǎn)品，包括用于汽車和機器人的AI5芯片。
而英偉達的Groq語言處理單元（LPU）目前已經(jīng)由三星代工生產(chǎn)。不過，英偉達尚未決定下一代該類芯片是否繼續(xù)交由三星或其他代工廠生產(chǎn)，其絕大多數(shù)芯片仍由臺積電獨家制造。
據(jù)最新財報顯示，三星的代工及系統(tǒng)LSI業(yè)務一季度合計營收達6.9萬億韓元（約合人民幣307.74億元），同比增長約15%。而未來，隨著新訂單潮的涌來，三星有望看到其代工業(yè)務進一步上漲。
臺積電產(chǎn)能短缺難改善
目前，臺積電、三星和英特爾是全球唯三能夠大規(guī)模生產(chǎn)先進芯片的芯片制造商。這其中，臺積電已獲得英偉達、蘋果、AMD、博通、美光和聯(lián)發(fā)科等公司大部分先進芯片制造和封裝訂單，導致其先進產(chǎn)能幾乎耗盡，幾乎沒有剩余空間。
盡管臺積電近期透露了未來幾年擴大產(chǎn)能的計劃，并將為此投入數(shù)十億美元，但建設芯片制造基礎設施是一個耗時且需大量資本的過程，短期內(nèi)產(chǎn)能仍受限。
在這一背景下，盡管三星的先進芯片代工良率仍落后于臺積電，但其產(chǎn)能的可獲得性使其對客戶的吸引力與日俱增。
與此同時，主要為自身生產(chǎn)芯片的英特爾也正努力吸引更多客戶，以拓展其先進芯片制造和封裝業(yè)務。
