2026年6月22日，國內頭部半導體封測企業華天科技于投資者關系互動平臺，回應先進封裝、功率半導體兩大市場熱點，直面投資者疑問，厘清業務布局與并購邏輯，釋放中長期經營信號。
當前摩爾定律放緩，芯片制程微縮提性能的邊際效益持續減弱，行業達成共識：以Chiplet、3D堆疊、玻璃基板為核心的先進封裝，可實現芯片異構集成、降低互聯延遲、管控生產成本，系統集成優先成為全球半導體主流發展思路。
問：近期摩爾定律放緩，先進封裝成為行業核心發展方向，請問公司如何看待該趨勢？Chiplet、3D堆疊等先進封裝技術戰略優先級如何？有無研發、產能規劃，同業差異化優勢是什么？另外公司玻璃基板項目進度如何？
答：公司密切關注集成電路行業發展趨勢，伴隨摩爾定律迭代速度放緩，單純依靠制程微縮提升芯片性能的邊際效益持續收窄，先進封裝成為實現異構集成、縮短芯片互聯延遲、平衡整體制造成本的解決方案越來越被行業所認可。關于公司先進封裝研發布局情況，請關注公司披露的定期報告。
補充：公司深耕先進封裝領域，板級封裝已實現小批量量產；適配高階封裝的玻璃基板項目穩步推進，屬于公司重點前瞻布局賽道。
受益新能源車、工控行業增量，功率半導體熱度走高，針對投資者自研功率業務提問，公司明確：目前主營僅為集成電路封測，無自研功率器件相關業務及產線。
問：請問公司有功率半導體研發業務嗎？
答：公司目前尚無功率器件業務。公司正在推進收購的華羿微電以功率器件的研發、生產、銷售為主營業務。
補充：華羿微電為車規級功率IDM企業，主打低壓功率產品，覆蓋車載、工控、消費電子領域；本次股權收購流程穩步推進，并購落地后，公司將形成“功率芯片設計+封測”一體化模式，對沖封測行業周期，新增業績增長點。
主業端：錨定先進封裝核心賽道，將Chiplet、3D堆疊、玻璃基板作為中長期核心布局方向，貼合后摩爾時代行業發展主線，技術、產能詳情以定期報告為準
外延端：不走自研功率半導體路線，依托并購華羿微電快速入局功率IDM賽道，補齊業務短板，完善半導體產業生態
信息口徑：重大研發、產能、并購進度均以交易所官方披露公告為準，合規化披露經營信息，保障投資者知情權
7月23-24日江蘇蘇州，Flink啟明產鏈聯合國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）將邀請多家科研機構和行業龍頭企業，共同舉辦2026異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會。特別設置異質集成、先進封裝、高算力熱管理三大平行論壇，深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯工藝、Chiplet架構、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯等核心技術，破解產業協同瓶頸。（詳情點擊：限量免費參會！異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會！7月23-24日，江蘇·蘇州）
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來源：華天科技
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