校企合作！布局光通信與第四代半導體材料

在AI大模型、高階自動駕駛和數據中心建設快速發展的背景下，光通信與先進半導體材料正成為產業競爭的新焦點。

近日，博泰車聯與福耀科技大學正式簽署合作協議，雙方將圍繞電光調制器核心材料、硅光集成以及第四代半導體材料等方向展開聯合研發，并推動相關技術成果產業化落地。

6月17日，博泰車聯與福耀科技大學舉行戰略合作簽約儀式。根據協議，雙方將依托福耀科大新材料與新能源學院的科研力量，以及博泰車聯在產業化和市場應用方面的資源優勢，共同探索從基礎材料研發到芯片及終端應用的全產業鏈創新模式。

隨著人工智能訓練集群規模不斷擴大，以及智能汽車向中央計算架構演進，傳統電互連逐漸面臨帶寬、功耗和延遲等方面的挑戰。“以光代銅”“光電融合”正成為數據中心和智能終端發展的重要方向。在這一趨勢下，光電芯片及其核心材料的重要性日益凸顯，也成為全球科技企業重點布局的領域。

此次合作中，雙方首先將聚焦電光調制器關鍵材料研發。重點研究大尺寸、高質量鈮酸鍶鋇（SBN）薄膜的低成本制備技術，攻克其在硅襯底直接生長過程中存在的晶格失配和界面缺陷等難題，為下一代高速光通信器件提供核心材料支撐。

在硅光集成領域，雙方計劃開發兼容CMOS工藝的大尺寸硅光器件制備技術，探索鍺硅、應變硅等全硅兼容技術路線，提升硅基光電子器件性能，降低對III-V族化合物半導體材料的依賴，以滿足AI數據中心對高速光互連的需求。

值得關注的是，雙方還將布局第四代半導體材料——氧化鎵。合作內容包括氧化鎵單晶生長技術及大尺寸、低成本制備工藝研究。作為超寬禁帶半導體的重要代表，氧化鎵在高功率電子器件、射頻器件以及紫外探測等領域具有廣闊應用前景，被認為是未來新一代半導體材料的重要發展方向之一。

除了技術研發，雙方還計劃建立成果轉化機制。根據協議，相關研究項目取得階段性成果后，將推動技術導入雙方共同設立的企業進行商業化運營，實現從實驗室創新到產業應用的快速轉化。同時，雙方還將聯合申報國家和地方科研項目，共建科研創新平臺，進一步提升產學研協同創新能力。

事實上，此次合作也是博泰車聯近年來持續推進“軟硬芯云”一體化戰略的重要一步。今年5月，博泰車聯與NVIDIA圍繞車載AI、自動駕駛及光通信等領域展開戰略合作；6月初，公司又宣布聯合平安資本擬收購一家高性能通信芯片設計企業，進一步向上游芯片環節延伸。此次與福耀科大合作，則將布局進一步前移至核心材料領域。

從芯片設計到底層材料研發，再到智能汽車和AI應用場景，博泰車聯正嘗試構建覆蓋“材料—芯片—系統—應用”的完整產業鏈布局。隨著AI算力基礎設施建設和光通信市場持續增長，此類跨界合作也反映出國內企業正加快在先進材料和光電子技術領域的前瞻布局，為未來產業競爭搶占先機。