6月23日，九州一軌發布公告稱，公司及全資子公司河南陸創擬與參股公司北京通創九州金剛石科技有限公司簽訂《金剛石芯片基板建設項目（一期）總承包合同》，合同金額約1.07億元。
對于一家主營軌道交通減振降噪業務的科創板公司而言，金剛石半導體顯然屬于全新的賽道。然而梳理其近幾個月的動作可以發現，九州一軌正在圍繞“金剛石半導體基板”快速構建新的產業版圖。
2026年3月27日，九州一軌宣布與江蘇通用半導體有限公司共同投資設立北京通用九州金剛石科技有限公司（后更名為北京通創九州金剛石科技有限公司），正式進軍第四代半導體材料領域。
根據公告，合資公司注冊資本2億元，其中：
雙方計劃在北京建設“晶圓級金剛石半導體基板產業基地”，開展第四代半導體材料（金剛石）的研發、制造及加工業務，并推動其在軌道交通、聲紋傳感等領域的產業化應用。
這也是資本市場首次看到九州一軌明確提出布局金剛石半導體產業。
僅一個多月后，合資公司完成工商注冊。公開信息顯示，北京通創九州金剛石科技有限公司于2026年4月27日成立，注冊資本2億元。
雖然目前市場對于“第四代半導體”仍存在不同定義，但金剛石無疑是近年來最受關注的新型半導體材料之一。
相比硅、碳化硅和氮化鎵，金剛石擁有更高的熱導率、更高的擊穿電場以及更優異的載流子遷移特性。
材料參數顯示：
因此，學術界普遍認為金剛石是未來超高功率電子器件的重要候選材料。
不過，現階段真正率先進入產業化的并非金剛石功率器件，而是金剛石熱管理材料和芯片基板。
隨著AI服務器、高性能計算（HPC）、先進封裝和光通信的發展，芯片功耗持續攀升，散熱問題已成為制約系統性能提升的重要瓶頸。作為目前已知熱導率最高的固體材料之一，金剛石正在成為新一代高端散熱解決方案的重要方向。
因此，從目前九州一軌披露的項目名稱來看，其布局重點更可能集中在金剛石芯片基板及熱管理材料領域，而非直接切入金剛石功率器件制造。
過去兩三年，隨著AI芯片、高性能計算、先進封裝以及第三代半導體的發展，金剛石熱管理材料逐漸成為資本市場關注的熱點。
從產業端看：
然而，如果從商業化角度觀察，目前行業仍處于“產業化前夜”。
真正實現大規模商業交付的案例并不多。
目前全球最具代表性的產業化案例來自美國Akash Systems。
2026年2月，Akash宣布向印度云服務商NxtGen AI交付全球首批采用金剛石冷卻技術的NVIDIA H200 GPU服務器，被業內視為金剛石散熱技術首次進入商用AI服務器體系。
這意味著金剛石散熱方案已經不再停留于實驗室驗證，而是真正進入了客戶部署階段。
不過需要看到的是：
目前公開信息中尚未披露大規模采購數量；行業也尚未出現類似液冷產業中“數萬臺服務器級別”的訂單案例。
換言之，市場已經邁出從0到1的一步，但距離從1到100仍有較大距離。
多數項目仍處于：
階段。
行業期待的大規模放量尚未真正到來。
未來競爭的核心將從“誰能做出來”，逐漸轉向“誰能穩定做出來、持續賣出去”。而這或許也是金剛石產業走向千億級市場必須跨越的最后一道門檻。
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