五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
臺積電先進制程代工將全線漲價
通用汽車新裝約50臺機器人，導致自動化與約1300人復工矛盾升級
高通正洽談為字節跳動提供芯片設計服務
消息稱三星電子擬回購價值近90萬億韓元股票，用于發放獎金
三星電子暫時停產8Hi HBM3E內存
消息稱蘋果首款可折疊iPhone手機7月下旬量產，有望9月如期發布
軟銀孫正義回應AI泡沫論
三星與SK海力士新芯片集群規劃進入收尾階段，現有龍仁半導體集群建設進程將大幅提前
消息稱三星和LG承包蘋果iPhone 18 Pro/Max OLED面板，約9000萬塊
揚杰科技全系產品價格上調10%-15%
Counterpoint：全球消費與商用無人機設備市場未來10年年均增幅14%
截至5月底我國電動汽車充電基礎設施（槍）總數達2249.7萬個，同比增長44.9%
Omdia預估2026全球智能手機平均售價565美元創新高
中國信通院：5月國內市場手機出貨量2763.9萬部，同比增長16.5%
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【臺積電先進制程代工將全線漲價】
科技分析師Tim Culpan（蒂姆 · 庫爾潘）透露，自今年初以來，臺積電的高層就指示其業務開發和銷售團隊，要求他們設法提高報價。
管理層向團隊表示，眼看存儲芯片同行正享受著價格上漲的紅利，這家晶圓代工廠也想從中分一杯羹。
庫爾潘透露，臺積電向客戶表示，所有先進節點都將面臨漲價，漲價范圍不僅涵蓋市場傳言的3nm制程，更擴及7nm及以下所有先進制程。
據悉，整體漲幅約5％至10％，影響范圍涵蓋臺積電約75％的晶圓營收來源。
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【高通正洽談為字節跳動提供芯片設計服務】
據路透社報道，四位知情人士透露，高通正洽談為字節跳動提供芯片設計服務。高通此舉意在降低對智能手機市場的依賴，智能手機業務是其最大收入來源。
其中三位消息人士稱，高通正商討為字節跳動定制專用芯片。另有兩名知情人士表示，這批芯片將部分依托高通去年收購的高速連接技術企業AlphaWave Semi的技術打造。
三位消息人士表示，雙方洽談雖在推進，但最終結果尚不明朗。他們稱，目前無法確定談判能否落地完整的芯片設計與制造合作，字節跳動也有可能另尋其他合作方。
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【三星電子暫時停產8Hi HBM3E內存】
據韓媒報道稱，三星電子已暫時停止8Hi（八層堆疊）HBM3E內存的生產，產能轉向市場需求更為旺盛的12Hi HBM3E與HBM4。
報道指出，三星電子內部為HBM規劃了每月15萬片的HBM前端DRAM晶圓產能，12Hi HBM3E與HBM4當前各占據約一半。12Hi HBM3E是三星電子當前的HBM內存出貨主力，HBM4則服務于已量產的NVIDIA Rubin GPU等新一代AI芯片。
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【軟銀孫正義回應AI泡沫論】
據路透社報道，軟銀創始人兼首席執行官孫正義今日在年度股東大會上向股東表示，人工智能仍處于發展初期，任何聲稱行業出現泡沫的言論都是“對人工智能的侮辱”。
孫正義表示，這僅僅是個開始，人工智能的潛力即將被徹底釋放。
此外，孫正義宣布軟銀已開始量產機器人，將成為“世界第一”；并宣布旗下英國芯片設計公司Arm將從芯片設計者進化為芯片提供者，并親自參與制造。
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【揚杰科技全系產品價格上調10%-15%】
國內功率半導體龍頭揚杰科技近日發布調價通知函：受上游芯片晶圓、大宗金屬、封裝原材料持續漲價影響，成本增幅超出預期，決定自2026年7月1日起，全系列產品價格上調10%-15%。
本次漲價已是揚杰科技年內第二輪調價。據此前報道，揚杰科技于2026年3月下旬通過經銷商渠道對內調整新訂單報價，主要涉及部分產品。而最新漲價將覆蓋全部品類。
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【Counterpoint：全球消費與商用無人機設備市場未來10年年均增幅14%】
據Counterpoint Research追蹤報告顯示，全球消費與商用無人機設備市場在2025~2035年的十年間將實現+14%的CAGR（復合年增長率），從200億美元迅速增長至770億美元。
Counterpoint預計無人機與無人飛行器合計年出貨量到2035年將達1900萬臺，是2025年的近2.4倍；與此同時，無人機服務市場規模將從去年的僅10億美元膨脹至2035年的510億美元。
在由業余愛好者和攝影師主導的消費級無人機細分領域之外，商用無人機正展現出更強勁的增長勢頭。
END
