6月24-25日，第四屆中國國際Mini/Micro-LED產業生態大會在蘇州隆重舉辦，作為本屆大會重頭戲，同期舉辦VIP圈層閉門會議暨中國玻璃線路板產業聯盟一屆一次理事會議率先登場。這場閉門座談會定向邀請了產業鏈上下游核心企業的董事長、總經理及技術負責人。據大會組委會的VIP座談會參會名單顯示，來自芯片、材料、設備、面板、模組、檢測等各環節的超百位企業高管悉數到場。
參與本次閉門座談會的主要企業包括：京東方、TCL華星、天馬微電子、惠科股份、辰顯光電、沃格光電、京東方華燦、海信、乾照、Aledia、歌爾視顯、雷曼光電、鴻利顯示、奕元達、芯聚半導體、青松光電、峻凌電子、元旭半導體、中麒光電、諾瓦星云、邁為股份、卓興半導體、凱格精機、盟拓智能、新益昌、光傲科技、遠方光電、驕成超聲、索嶼智能、鵬創達、力諾藥包、巽霖科技、易芯半導體、立琻半導體、拓利科技、江蘇智芯達、慧谷新材料、太陽油墨、福拉特、上海升翕光電、成都圭華智能、海目星激光、昇顯微電子、葦渡微電子、上海儀電、華創芯光、壹倍科技等數十家產業鏈優秀廠商。
作為一場聚焦行業發展的深度研討會， JM Insights特約分析師龔浩然現場發布了《2026年全球MLED直顯市場發展趨勢分析報告》，數據顯示2026年全球LED直顯市場規模預計達530億元，MLED系列產品占P2.5以下市場份額已達52.1%，但COB顯示行業設備稼動率僅61%、銷售達成率53.4%，供需剪刀差持續擴大。
座談會上半場，中國玻璃線路板產業聯盟小組成員&JM Insights李后丞詳細介紹中國玻璃線路板產業聯盟（GCPA）的成立背景與運營規劃。該聯盟由沃格光電、沛頓存儲、安捷利美維、中微高科、奕成科技、圭華智能、SCHMID等產業鏈上下游企業以及JM Insights聯合發起，于5月29日在無錫iTGV2026活動現場正式宣告成立，現場800余名嘉賓共同見證。聯盟以玻璃基市場需求為牽引，聚焦技術瓶頸突破、行業標準制定、人才培養交流、市場應用拓展四大方向，推動玻璃基技術在半導體先進封裝、新型顯示、光互連等領域的深度應用。
自由討論環節，來自芯片端、材料端、設備端、應用端的參會嘉賓圍繞玻璃基顯示與光互連等應用展開激烈交鋒。
芯片端，有參會代表指出，當前紅光Micro LED在≤20um尺寸下外部量子效率普遍低于5%，是制約全彩化顯示的關鍵痛點。Aledia大中華區負責人蔡報成在討論中表示，近兩年算力需求爆發，原本在顯示領域用于車載、穿戴、AR眼鏡的Micro LED技術，被發現在光模塊上也有廣闊應用前景，“在短距離光互連，用光傳輸信號，能耗更低、效率更高”。他進一步指出，CPO光互連有望成為Micro LED繼顯示之后最先實現規模化商業落地的跨界賽道，為芯片企業打開全新的增長空間。
材料端圍繞COB、MIP、COG三條技術路線對基板、封裝膠、導熱材料的不同需求展開深入交流。沃格光電董事長張春姣分享了公司在玻璃基領域的產業化實踐，她強調，玻璃基板的核心瓶頸在于應力控制、良率提升和TGV工藝突破，單靠一家企業難以完成，她呼吁產業鏈上下游企業聯合攻關、協同創新，共同突破玻璃基從材料制備到規模化應用的核心瓶頸，加速玻璃基技術在高端新型顯示和光互連等領域產業化進程。此外，CPO光互連對玻璃基線路的線寬線距、通孔密度和光學平整度提出了更高要求，材料端代表普遍認為這將加速玻璃基技術從顯示向更高附加值的半導體封裝領域延伸。
設備端討論聚焦巨量轉移設備的UPH提升與檢測修補一體化閉環。與會設備企業代表指出，當前激光轉移設備UPH普遍在數百萬顆級別，距離消費級顯示的百萬級產能需求仍有數量級差距；傳統AOI基于PCB基板開發，面對透明玻璃基板時誤檢率顯著提升。邁為股份新型顯示事業部總經理王建民表示，希望借助此次會議促進產業鏈上下游良性溝通，聯合各方突破技術難關。針對CPO光互連等新興應用方向，設備端代表提出巨量轉移設備的精度需從目前的±10μm級提升至±3μm以下，檢測設備也需從傳統光學檢測向光電綜合測試升級，這既是挑戰也是設備企業實現技術躍遷的戰略機遇。
應用端討論最為熱烈。俄羅斯工程院外籍院士、西安電子科技大學教授王立軍在座談中指出，Micro LED正從數百億美元顯示市場向數千億美元光子學市場延伸，伴隨AI算力需求爆發，Micro LED光互連已開辟千億級數據中心新賽道。他同時強調，Mini LED經過上下游廠商不懈努力已進入規模化量產階段，可極大提升液晶顯示畫質，在亮度、對比度、壽命方面甚至完全勝出OLED。雷曼光電技術研發中心高級總監屠孟龍認可TGV玻璃基板的優越性，但目前需要克服工藝難題來解決良率和成本問題；京東方副總裁、MLED業務CEO佘曉敏表示，COG巨量轉移良率已大幅提升，巨量轉移加玻璃基將成為量產首選路徑，COG顯示進入消費端也只是時間問題；他同時強調，京東方在MLED領域構建了覆蓋芯片到模組、背光到直顯的端到端全產業鏈布局，通過控股華燦光電補齊上游芯片短板。元旭半導體董事長兼CEO席光義在座談中表示，MOG技術是一次從底層材料到封裝集成的全方位顛覆性技術革命，將RGB像素直接集成于玻璃基板之上，像素尺寸縮小至50微米以下，對比度高達30萬:1。他進一步指出，光互連是Micro LED技術從顯示領域向更廣闊市場延伸的重要方向。座談會現場，CPO光互連作為玻璃基技術從顯示跨界延伸的重要方向，引發了與會嘉賓的廣泛關注。
這場閉門會議不是一次常規的行業交流，而是全產業鏈在量產臨界點上的集體對話——從院士的前沿洞察到面板巨頭的戰略布局，從設備廠商的硬核創新到材料企業的底層突破，超百位產業鏈核心決策者直面真問題、探討真路徑。
這場座談會的行業意義遠超出會議本身。在當前Mini/Micro LED產業從“樣品”邁向“商品”的關鍵節點，技術路線多元并存、成本下降路徑尚待驗證、供應鏈協同亟待加強，任何一個環節的滯后都可能拖慢整個產業的規模化進程。因此，整個行業應該摒棄低價競爭模式，加強產業鏈合作轉向價值競爭。而此次閉門座談會的價值正在于此——它打破了過去產業鏈各環節相對獨立、信息不對稱的行業慣性，讓芯片、材料、設備、面板、模組、應用端的決策者坐在同一張桌子上，圍繞共同的產業瓶頸展開坦誠對話。
特別值得一提的是，COG玻璃基顯示與CPO光互連兩大方向的深度探討，勾勒出玻璃基技術從顯示跨界延伸至光通信、高性能計算等千億級市場的清晰路徑，極大拓展了與會企業對玻璃基產業價值的想象空間。這種“上下游面對面、供需端對端”的深度對話機制，在行業面臨技術路線分化、競爭格局重塑的關鍵時期，彌足珍貴。它將推動產業鏈從“各自為戰”走向“協同攻關”，從“單向買賣關系”升級為“聯合研發、風險共擔”的戰略伙伴關系，為中國Mini/Micro-LED產業在全球下一代顯示技術競賽中形成合力、搶占制高點，提供了不可或缺的組織化保障。
正如大會主題所昭示的，中國Mini/Micro-LED產業正以“聚鏈成勢”的合力，加速邁向“量產突破”的新紀元。
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往期回顧
Review of previous periods
●玻璃基板、TGV、Micro LED與CPO筑“新路”
